【话题: 国产塑封板载压力传感器】 国产压力传感器市场上充斥了各种不锈钢封装、二次仪表型的压力传感器，塑封板载压力传感器却几乎看不见本地品牌厂商的身影，即使我们偶尔看到一些厂商展示自己的塑封板载压力传感器产品，但却很少看到真实的批量应用。今天让我们来聊聊这个话题，国产塑封板载压力传感器产业，从设计、制造到市场化到底出了哪些问题，发展遇到了哪些困难？该如何去解决这些困难和问题？

人家投资团队也有很多专业顾问，能够在尽调阶段清楚地进行分析判断的

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有人就有江湖，有利润就有资本冒险

这是很多企业套路资本下场的时候，此时不出手，过了这村就没这个店了

大家都头脑发热的时候，尤其要懂得保持清醒，很多好市场就是被盲目跟风者劣币驱逐良币了。

国内目前已经有不少完整的MEMS生产线，分享在各大研究所和企业，不像集成电路那样追求5纳米规模，只要加以充分利用，现有的六寸晶圆线就足以满足压力传感器芯片的市场需求，在目前的国际形势下，国内造芯运动的浪潮风起云涌，国产塑封板载压力传感器的机会来了。

次，塑封板载压力传感器与重点投资产品标定环节的压力变送器不同，将技术和工艺向上延伸到了前端，进入了半导体封测的领域，投资规模陡增，投资风险加大，在没有大块蛋糕市场保障的前提下，很多本地厂商难以进入。

而在客户应用端，特别是中高端市场，板载压力传感器往往需要比较长的Design-in 周期才能进入客户的产品设计方案，有的需要经过长周期的行业认证，比如医疗器械、汽车电子。这对销售板载压力传感器的商家来说，是一个很大的成本。传感器市场本身的特点，很多情况下就是把若干应用市场的小蛋糕拼成一个大蛋糕，长时间的市场培育和销售周期的等待，迫使众多厂商选择观望。

国内厂商要做塑封板载压力传感器，因为本土供应商芯片资源不足，不得不选择进口芯片。然而，进口芯片供应商却未必卖给你。首先多数芯片供应商自身也生产塑封板载压力传感器，不愿意扶持本土竞争对手。其次，即使他们愿意出售芯片，对选择目标客户也会非常挑剔，因为到芯片级的应用需要大量技术支持，在未确认你是未来的潜力客户之前，芯片供应商是不会轻易松口卖芯片的。

除了压力芯片Die，信号调理芯片ASIC Die 也是瓶颈。