天芯互联

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公司简介

天芯互联科技有限公司 依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，产品广泛应用于高端医疗、工控、通信、半导体测试等领域。

公司拥有专业的技术服务团队，在深圳和无锡两地均设有研发团队和制造工厂，为客户提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。