鼎晶科技：

我们服务于先进电子信息制造领域的一线品牌和上市公司，提供 自动化、智能化、网络化的关键技术装备解决方案。

在不断追求技术创新的基础上，我们整合国外优秀的装备技术资 源，积极开拓国内新市场、新技术、新应用。

为了服务更加贴近客户，我们在华东地区新设立了研发及制造基 地，在重庆、武汉、苏州、厦门、南昌设立了办事处，凭借优质的技 术及服务，与客户建立稳固的合作关系。

鼎晶科技使命：

为先进电子信息制造领域的客 户，提供自动化、智能化、设备云 的整线装备解决方案。

鼎晶价值观：

真：诚信，是维护客户信任的基础。

善：我们对善的理解： 不作恶，回报国家， 回报社会， 回报员工。

美：我们对产品的追求: 领先的工艺，合理的成本， 优秀的品质。

新：我们创新的双轮：  技术创新和管理创新

鼎晶产品：

金球焊线机

晶圆BUMP植球机  AOI外观检查 自动点胶机

声学传感INLINE点胶及AOI 自动MOLDING设备

光通讯封装 

（TO/COB/COC/BOX)

固晶机(TO/COB/BOX) 共晶机(TO/COC/BOX) 晶圆BUMP植球机

金球焊线机 封帽机

半导体封装解决方案（LED/激光器/MEMS/IC封装）：

1、LED封装解决方案(金球焊线/点胶/AOI）  

2、液态胶水molding解决方案

3、激光器封装解决方案(固晶/共晶/焊线/封帽)

4、声学MEMS封装解决方案(固晶/焊线/点胶/AOI)

5、晶圆BUMP植球解决方案