闻泰科技股份有限公司，下设两大业务板块，包括半导体与产品集成业务。两大业务板块主要分别为全球客户提供半导体功率器件、模拟芯片的研发设计、晶圆制造和封装测试；手机、平板、笔电、AIoT、家电、汽车电子等终端产品研发制造服务。
发展历程
2006年 公司成立
2007年 推出开创性的单芯片双卡双待技术；建设生产基地；研发和运营中心成立
2008年 中国手机IDH排名榜首（iSuppli发布；制造中心投产，成为中国第一家手机ODM企业
2012年 全球手机ODM企业排名榜首
2017年 在上海证券交易所成功上市
2019年 建立全球交付体系；正式切入半导体业务；开拓海外运营商客户；开拓海外头部手机品牌客户
2020年 开拓海外大客户智能家居业务
2021年 开拓海外大客户笔电业务
2023年 开拓海外家电客户；开拓汽车电子客户
2024年 持续投入研发，围绕“人工智能+”战略，制定清晰的AI产品技术路线图，积极配合客户将人工智能向手机、平板、笔电、IoT、汽车电子等领域普及
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企业文化
使命： 推动创新，回馈社会，改变世界。
愿景： 打开边界，看见世界，逐步成长为全球领导者。
核心价值观： 向上、向善、向阳。
服务领域
产品集成业务
闻泰科技产品集成业务成立于2006年，是全球领先的产品集成企业，主要从事各类智能终端产品的研发设计和生产制造，业务涵盖手机、平板、笔电、IoT、家电、汽车电子等众多领域。
经过多年的行业经验积累，公司已形成强大的供应链管理及产业链垂直整合能力，拥有卓越的研发设计和科技创新能力、完善的全球交付体系和行业领先的大规模智能制造能力，积累了众多优质客户资源，成为全球主流品牌商、科技企业和运营商信赖的长期合作伙伴。
产品集成业务凭借强大的综合实力已获得了市场和行业认可，公司将继续提升研发创新能力和智能制造水平，为全球客户提供更好的产品和服务。
半导体业务
闻泰科技半导体业务采用IDM（垂直整合制造）模式，集芯片设计、晶圆制造和封装测试等全产业链环节于一体。
公司半导体业务在全球范围内拥有多个研发中心、晶圆厂和封测厂，持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务。
公司半导体业务在全球拥有15000名员工，客户超过2.5万个，包括汽车、通信、消费、工业等领域的国际知名企业。公司产品种类超过1.5万种，每年新增800多种新产品，大部分产品均符合车规级的严格标准，生产规模全球领先，年生产总量超过1000亿颗。
公司半导体业务产品广泛用于全球各类电子设计，丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管（GaN FET）、碳化硅（SiC）二极管、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟IC和逻辑IC。其产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面获得行业广泛认可，拥有先进的小尺寸封装技术，可有效节省功耗及空间。
