地球山（苏州）微电子科技有限公司 总部位于中国苏州，是一家全球领先的MEMS设计、研发和制造的高科技企业。我们的创新技术平台正在颠覆传统扬声器的发声方式，并将引发一场产业革命，预计将带动超过1000亿美元的全球市场。
我们的数字MEMS发声芯片采用MEMS+数字音频算法技术，将声波像素化，通过半导体工艺实现在发声端的数字化。相比传统的动圈纸盆技术，我们的技术突破了传统发声原理，将音频质量提高到了一个全新的水平。地球山团队自2018年起，开始与以色列Audio Pixels合作，并不断的提高自身的研发创新能力，我们在MEMS结构、制造工艺、信号处理、音频算法和封装等领域都拥有创新突破。
地球山致力于成为中国硬科技的坚定推动者和标杆企业，未来已至，让我们携手步入数字化有声新纪元！让高质量的“芯”声无处不在！
封装厂
工厂坐落于美丽江南城市苏州常熟声谷12号厂房，工厂按照国际封装厂的高标准设计的生产车间，目前建成的一期自动封测线总投资为1.2亿元，工厂拥有动态千级洁净车间2000平米，年设计总产能为4000万只 BGA MEMS Speaker，其中已建成的一期产能为1000万只BGAMEMSSpeaker。一期拥有1条自动封装线主要为基础的Speaker unit 配套生产，现有封测设备来自国际著名品牌诸如ASM、BESI、KS、FUJI、TSK等。涉及工序包括DB、WB、SMT、COATING、LaserMarking、Balling、Sawing、Film Mounting等。
公司封测团队的成员来自包括Knowles、三星、日月光、南通富士通、长电等国际声学和封装厂，团队成员平均拥有超过十余年的封装工程经验，公司拥有强大的自主封装技术开发能力和过程品质管理能力，工厂已着手申请布局相关封装专利。
工厂建有工程实验室—可进行各种封装设计的热仿真、应力仿真、失效分析和封装工艺验证等；可靠性实验室—可对产品的高低湿热循环冲击、振动、高温存储、防水等级、盐雾等长期可靠性进行测试；声学实验室—可进行各种声学产品的现场测试；随着公司的不断发展，我们未来将升级实验室能力达到IEC17025国家实验室的标准，以适应未来产品不断发展的开发测试需求。
主要产品
MEMS发声芯片
真正从原理上颠覆了声音的发声原理，采用MEMS阵列像素化声波生成来实现声波的数字化。多个振动单元，通过声音重构算法实现任意指定波形的生成。
声压级高、可替代扬声器市场及全音频领域使用。
模式：数字、阵列尺寸：9.8 x 9.8 x1 mm
带宽：20 Hz-20K Hz
应用场景：数字喇叭，替代传统扬声器市场
成本：低
可级联：支持
产品技术亮点
优良的阻抗匹配，提升电声转换效率，与同尺寸传统扬声器相比，SPL（声压级）显著提高；
由上千个微型振动单元组成，执行相同的运动，只需控制运动单元的数量；
优越的性能，频率范围更宽，频响曲线更加平坦，失真更小，远低于人耳感知；
低功率，设计灵活，体积小、贴片式安装。
音频应用一站式解决方案
高品质扬声器系统 ，主动消噪解决方案，超声应用解决方案，定向声场解决方案
应用行业
消费电子类：电脑、手机、智能手表、游戏机、电视、平板等
智能汽车音响，飞机，火车/高铁医疗，工业检测，消噪，全景声，元宇宙，VR/AR：可穿戴设备
荣誉奖项
