珠海天成先进半导体科技有限公司（Natural-Integration Advanced Semiconductor Technology Co.，Ltd.）成立于2023年4月，简称天成先进，位于珠海市高新技术产业开发区唐家湾主园区，规划占地面积151亩。公司注册资本9.5亿元，是一家高科技国有控股公司。公司定位于行业领先的TSV立体集成科研生产基地，聚焦新一代立体集成产品、微系统产品，打造覆盖立体集成全系列产品的技术研发、生产制造、解决方案服务平台，建设成为国内半导体立体集成领域领军企业，最终实现国际一流的半导体立体集成技术解决方案与产品制造提供商的目标。
公司致力于半导体立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案，一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品能力，人员规模将达到500人。二期建成后将具备年产60万片生产能力，人员规模将达到1200人。产品在人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与成像、射频与通信、消费电子及生物医学领域具有广泛的应用。
何为天成？
天成是智慧与行动的知行合一
天成是万物运行的自然规律
天成是探索宇宙的科技密码
天成是十六进制的完美诠释
天成是时间与空间的无限未来
充满理性而又生动绚丽的天成先进
三维封装技术介绍
三维封装技术更侧重于系统的整合和管理。这些技术不仅仅关注 单一芯片的性能，而是着眼于如何将多个芯片或组件高效地组合 在一起，形成一个协同工作的系统。在这个过程中，管理者需要 运用创造性思维，设计出既满足性能需求又具备可扩展性和灵活 性的系统架构。这种创新不仅需要对技术有深入的理解，还需要 具备全局观和系统思考的能力。
晶圆级三维集成技术体系
平台聚焦“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro Assembly）”三大技术方向。
纵横（2.5D集成技术）
纵横·界（2.5D Si Integration）
纵横·图（2.5D Si-less Integration）
纵横·域（2.5D Mix Integration）
2.5D集成技术通过TSV、TMV、RDL、uBump、Chip to Wafer、Wafer molding等工艺技术，以Si基、有机RDL或混合RDL等Interposer上集成多颗芯片的方式，实现产品高互连密度、高带宽、高速和小尺寸的集成，缩短产品设计周期和降低设计难度。
洞天（3D集成技术）
洞天·集（3D TSV Integration）
洞天·汇（3D TSV Ultra Integration）
洞天·合（3D TSV Lite Integration）
3D集成技术通过TSV、晶圆重构、堆叠等工艺技术，以3D TSV Si堆叠、重构堆叠、Si Interposer堆叠等方式，实现存储芯片、裸芯片等3D集成，增加TSV立体集成工艺兼容性和灵活性。
方圆（Micro Assembly集成技术）
方圆·络（UHD-FCBGA）
方圆·阵（FCBGA）
方圆·列（WBBGA）
Micro Assembly集成技术通过WireBond、FlipChip、双面阻容贴片、TIM及铟片散热等工艺技术，实现Substrate上不同芯片、Compound Die和无源器件等高密度集成，提供2.5D/3D集成的一站式封装服务。
