至讯创新科技(无锡)有限公司 和其全资子公司 仲联半导体（上海）有限公司, 是专注于存储产品的半导体芯片设计研发公司。其核心团队由国家重点人才计划引进专家和归国博士领军，成员来源于全球知名半导体企业以及在国内有存储芯片10年以上研发经验人员。我们更有院士加盟助力。 公司集行业顶尖人才， 专注开发性能优异的存储芯片， 立志成为业界领先的半导体存储芯片公司。
公司自主品牌UNIM至讯创新存储器系列产品，定位于消费电子，IOT，监控，网络设备等广泛的应用领域。公司计划从芯片设计研发到交付，一体化产业布局，形成完整的价值链和生态系统。
质量可靠性
质量是全体员工共有的理念。从芯片设计，晶圆生产和封装测试，到客户交付和售后支持，我们尽心竭力，对整个产品生命周期进行严格的质量和可靠性监控管理，为我们的客户提供半导体行业界卓越的产品服务。
环境安全健康
我们致力于保护环境、循环利用资源，全力降低工作场所的安全、职业健康和环境风险。通过持续完善环境、安全、健康体系，实现公司的可持续发展。
产品方案
SLC NAND
消费级产品
产品简介：
目前国内最先进2D NAND制程，提供业界最佳成本竞争力，凭借其卓越的成本优势，在满足应用需求条件下帮助客人完成降本增效。
广泛应用于各类消费品中，如：儿童手表，功能机，手环，各类智能家电，路由器等
与NOR闪存相比，在成本接近的情况下提供4~8倍存储空间，可以满足更大的数据和系统容量需求，支持更复杂的应用。
先进制程带来的尺寸优势可提供更小的封装尺寸
相对PPI接口，通用SPI接口带来更少的引脚消耗，简化的外围电路设计
产品特性：
容量：1Gb
接口模式：SPI
工作电压：1.8V / 3.3V
可靠性：数据保持时间10年，编程/擦除周期达60000次，内嵌ECC
工作温度范围：-20℃~70℃
小型化封装：WSON8（6*8）
工业级产品
产品简介：
目前国内最先进2D NAND制程，通过程序优化，提供更好的读写性能和更高可靠性，满足各类高可靠性应用。
广泛应用于各类行业及工业类应用，如：视频监控，基站，运动手表，光猫，路由器，机顶盒等
与NOR闪存相比，工业级SLC NAND在保证同等可靠性性能条件下提供4~8倍存储空间，可以满足客户同等可靠性条件下更大的存储空间，容纳更多更复杂的应用。
先进制程带来的尺寸优势可提供更小的封装尺寸，可以实现SIP级别封装，协助客户进一步降低封装成本
相对PPI接口，通用SPI接口带来更少的引脚消耗，简化的外围电路设计。
产品特性：
容量：512 Mb/ 1Gb/ 2Gb/ 4Gb
多种接口模式：SPI
工作电压：1.8V / 3.3V
可靠性：数据保持时间10年，编程/擦除周期：100,000次，内嵌ECC
工作温度范围：-40℃~85℃
小型化封装：WSON8（6*8）
车规级产品
MLC NAND
MLC NAND 凭借其高可靠性，广泛应用于工业类到车载类的各种产品中。不仅如此，与3D闪存相比，2D MLC NAND在中小容量产品上更有可靠性竞争力，可以为设计带来显著的可靠性优势。
MLC NAND Flash提供标准的ONFI接口，最终产品形态eMMC应用范围涵盖通讯模块，功能机，手表手环，消费家电，网通产品，基站，监控，工业仪表等。
容量： 4GB/8GB
接口：ONFI
工作电压：3.3V
可靠性：数据保持时间10年，编程/擦除周期：3,000次
工作温度范围：-40℃~85℃
封装：BGA132 （12*18mm）
嵌入式解决方案
其他解决方案
