在光学连接的新时代中的服务
人工智能模型尺寸的爆炸性增长正推动着在低延迟的情况下增加存储带宽和容量的一个步骤函数的需求。
美国 Celestial AI Inc. 成立于2020年，其开发的 Photonic Fabric 光连接芯片是唯一能够打破“内存墙”并将数据直接传送到计算点的行业解决方案，同时以非常低的个位数 pJ/bit 功耗支持当前的 HBM3E 和下一代 HBM4 带宽和延迟要求。基于 Photonic Fabric 的计算结构可在计算节点之间以低延迟和低功耗实现 TB 级带宽。Photonic Fabric 在 AI 系统性能方面实现了变革性飞跃，比现有技术先进 10 年。为了加速客户对内存和计算结构的采用，Celestial AI 正在培育光子结构生态系统。这些一级合作伙伴关系包括定制芯片/ASIC 设计服务、系统集成商、HBM 存储器和封装供应商。Celestial AI 一直在与一些最大的超计算器合作，以发展对计算、内存和网络系统基础设施阻塞点的深刻理解。
技术
Photonic Fabric™
随着AI模型以前所未有的速度发展,传统的数据中心基础设施已经到了极限。人工智能模型尺寸的爆炸性增长正推动着在低延迟时增加存储带宽和容量的一个步骤函数的需求。
Celestial AI 一直在与一些最大的超计算器合作,以发展对计算、内存和网络系统基础设施阻塞点的深刻理解。这些协作导致了光子织物解决方案的发展,解决了我们加速计算时代的问题:人工智能记忆壁。
Photonic Fabric™ 是唯一能够粉碎"内存壁"并将数据直接传送到计算点的行业解决方案,同时支持目前的 HBM3E 和下一代 HBM4 带宽和延迟要求,其功率只有极低的个位数pJ/bit。
记忆墙
在GTP-2之前，人工智能基础设施受到可用计算周期的限制。然而，在GTP之后，人工智能模型的规模正呈指数级增长，将我们过渡到一个内存和互联带宽是主要限制而不是计算的时代。在与 hyperscalers 密切合作下，Celestial AI 开发出了革命性的记忆织物（Memory Fabric），粉碎了记忆墙。
记忆和计算结构（Memory and Compute Fabric）
Celestial AI 的内存结构是当今唯一能打破"内存墙"的解决方案，它提供了数十兆字节的光学可伸缩内存容量，支持当前的 HBM3E 和未来 HBM4 带宽和延迟需求。计算结构使数百个GPPS或AI加速器集群能够在极低的延迟和能量消耗情况下与行业领先的带宽进行光学连接。
Photonic Fabric 光学芯片可以作为技术采用的一个初始阶段集成起来。这种集成不需要任何软件更改,并且直接与客户逻辑协议和现有的多芯片封装流兼容。客户对于将
Photonic Fabric 技术进一步整合到系统架构中的路线图感到兴奋，这种路线图提供了与其他现有最先进技术相比高达25倍的非包装带宽。
主要产品
Photonic Fabric 光连接芯片
