芯之所向 行之所往
共同开创数字智慧新纪元
芯行纪科技有限公司 汇聚全球优秀的EDA技术支持和研发精英，着力于自主研发符合3S理念（Smart、Speedy、Simple）的数字实现EDA平台，包含新一代布局布线技术，同时提供高端数字芯片设计解决方案，可大幅度提升芯片设计效率，并助力实现芯片一次性快速量产。
在人工智能、智能汽车、5G、云计算等集成电路领域为众多合作伙伴的高速发展和产业腾飞保驾护航。
2024年5月，芯行纪科技有限公司公布B轮融资，融资额数亿人民币，参与投资的机构包括纽尔利资本，祥峰投资中国基金。
主要产品
数字布局布线工具
智能布局规划工具
DRC快速收敛工具
ECO工具
工业软件许可文件管理系统
服务
以业界先进的设计方法学、专业的项目管理和设计服务的工程师团队为客户提供高端设计服务。
业界先进的设计方法学
• 覆盖多项先进工艺制程：16nm、14nm、12nm、7nm、５nm等先进工艺节点；
• 侧重高性能、低功耗、高能效不同的PPA要求设计；
• 针对Mobile、IoT、AI、Automotive等不同领域的完整方法学；
专业的项目管理和设计服务的工程师团队
• 拥有超过平均10年工作经验的专业资深设计服务团队；
• 亚太重要客户的先进工艺量产项目经验，包括7nm、5nm等；
• CPU/GPU hardning；
• DDR hardning；
• SoC Design；
丰富的成功合作案例
• 与国内多家集成电路技术先进企业保持长期紧密合作关系；
• 已服务客户涵盖AI、CPU等关键领域；
