银牛微电子(无锡)有限责任公司 / 合肥银牛微电子有限责任公司 是一家专注3D双目立体视觉及多传感器融合视觉处理+人工智能芯片及产品设计的高科技企业,其自研系列芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎,且是全球唯一单芯片集成3D视觉感知、AI人工智能、SLAM实时定位建图的系统级芯片,公司致力于成为全球3D机器视觉时代的引领者和生态构建者。
公司在北京、上海、深圳、香港及以色列设有子公司和分公司。以色列子公司Inuitive是全球最早从事芯片上3D深度感知引擎研发的少数企业之一,在3D深度视觉、复杂系统级芯片设计、低功耗、光学、嵌入式系统软件、边缘计算等方面具有10年以上的深厚经验。
目前,银牛的芯片及产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、元宇宙、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来,银牛将助力全球智能终端设备实现由2D向3D的升级,努力成为3D视觉时代全球领先的半导体企业。
发展历程
2023年
3D+AI视觉产品入选高工移动机器人产业链TOP30榜单;
与天娱数科达成战略合作,致力成为数智时代元宇宙产业核心驱动者;
2022年
量产R132双目立体视觉模组;
量产NU4100芯片;
荣获中国移动机器人(AGV/AMR)产业联盟2021-2022双年度优质供应链奖;
2021年
量产C158双目立体视觉模组