深圳电通纬创微电子股份有限公司 成立于 2007 年 2月，注册资本 3,470万元，是以集成电路封装测试及 MEMS 压力传感器研发、生产、销售为主营业务的国家高新技术企业，2014 年 8月在新三板挂牌。
公司主要封装产品类型包括SOP、SSOPSOT、TSOT、DFN、QFN、MSOP几大系列，20余种封装规格。产品功能涵盖: 电源管理、MCU、MOSFET、LED照明及 LED 显示驱动、蓝牙芯片、触摸芯片、充电芯片、功放芯片、AI 识别芯片、多信号识别芯片、低噪声放大器LNA 等。
公司拥有一整套规范化的作业流程，从来料检验、制程工艺、精细生产到成品测试、可靠性验证，都实行了全方位的规范化作业以保障产品的质量稳定可靠。通过技术的不断创新与改造，采用了成熟的国际先进设备，产品的加工工艺、技术及合格率、能耗指标均处于国际国内先进水平。但在同等规模企业中，公司的定位为中端封测服务根据公司所处的大湾区的电子制造基地位置，公司采取产品质量可靠性高、交期短、差异化服务的经营宗旨，积累了良好口碑，获得了竞争优势。
未来，公司在集成电路封测业务方面，将一如既往的根据市场需求，在新工艺研发、新产品产业化方面进一步加大投资建设力度，提高设备兼容能力及智能化水平，改进设备及生产工艺加工水平，提高产品质量和服务水平，立足珠三角集成电路产业基地，为国内中小设计公司提供快速敏捷的封装测试服务，为客户提供性能、质量、价格最优的产品。
