安徽微泰导航电子科技有限公司 成立于2017年10月，是无锡微泰传感封测技术有限公司在安徽池州的全资子公司。
无锡微泰传感封测技术有限公司（2013年成立，深圳飞马旗下基金参股）的全资子公司，安徽公司目前定位于为国内MEMS/IC芯片设计公司、科研院校和相关方案商提供定制化的封装设计、测试及相关技术服务包括开发复杂的封装工艺和相关非标自动化开发等。公司目前拥有4000平米的厂房（其中超净间2000平米），12条MEMS先进封装测试线，2条SMT生产线，1条真空封装线和1个工程测试实验中心。上述产线具备年封装MEMS传感器6000万只以上的产能。2020年公司拥有员工50人，其中工程技术人员10人，外聘博士研发人员3人，2020年总产值达到5600万元。依托母公司近10年的封装开发经验和能力，公司目前已量产的封装大类涵盖了塑封（SOP6/DIP6/SSOP8/HHSOP8/QFN DFN等）、陶瓷管壳封装、COB 封装、SIP 系统模块封装。工艺能力包括堆叠贴片、超短线弧金丝球焊、超长（1M）超细线芯片焊接、真空回流焊接、高精度SMT、倒装焊接、平行封焊接、储能焊接、自动喷胶工艺。
主要封装产品
公司封装产品涉及到航天航空、半导体、通信、医疗、汽车等领域，封装产品包括压力传感器系列：医用血压计、呼吸机用压力传感器、颅内压力传感器。汽车压力传感器（微压的燃油蒸汽压力传感器、进气歧管压力传感器）、电子烟用空气流量计和压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、陀螺仪、MEMS滤波器、PA功放。红外热电堆温度传感器、SIP微电源管理模块、VOC化学传感器、工业编码器等。
公司目前与华中科技大学引力中心、合肥工业大学、中国科技大学MEMS流片中心、中科院上海硅酸盐物理所等院所建立了长期合作关系，其中与合肥工业大学开展了深度合作：2020年共同发起成立了MEMS 联合实验室用于MEMS芯片产业化的开发。公司2018年获得ISO9001质量管理体系证书。2020年获得安徽省高新技术企业的认定.截止到目前母子公司拥有相关发明专利2项目（待授权发明12件），实用新型专利28项。公司是2018年和2019年安徽省军民融合企业项目承接单位。公司未来5年发展将面向市场需求的复杂的特殊工艺或混合工艺产品的封装发展。同时，积极拓展MEMS非标工艺的自动化生产和测试需求的开发和销售。
