实现突破--3D智能传感解决方案
美国 Chirp Microsystems，Inc . 成立于2013年，设计、开发和制造一系列超低功耗超声波3D传感解决方案，用于消费电子、智能家居、工业自动化等领域。我们位于伯克利市中心，靠近加州大学校园，目前是加州大学创业加速器计划SkyDeck的一部分。
2020年日本著名电子元器件供应商TDK公司与高性能超声波传感先锋企业 Chirp Microsystems, Inc.（以下简称Chirp）达成收购协议，Chirp将成为TDK的全资子公司。
Chirp是一家开发超声波传感器的公司，该公司的超声波传感解决方案可以非常精准地实现从几厘米到几米范围内的传感和探测，且体积小，效率高，可嵌入物联网设备中，大幅改善AR/VR的用户体验，还可用于智能手机的接近距离探测，以及车辆行驶中与障碍物的距离追踪。
通过此次收购，TDK在感知三维空间的传感器业务领域蓬勃兴起，可探测手势并追踪房间周围的人员。对于TDK，Chirp的传感器补充了其InvenSense交易中获得的传感器和执行器以及导航系统的产品组合。
Chirp的超声波MEMS及混合信号CMOS ASIC
Chirp的传感器利用微机电系统（MEMS）以及压电材料，可以从物体反射的声波中产生微小的电流。结果是超声波传感器比现有产品更小、效率更高。
Chirp公司的飞行时间传感器将超声波传感器与混合信号芯片组相结合，封装在一个系统级封装（SiP）中，消除了可能干扰传感器精度的声音和其他环境噪声。这款超声波飞行时间传感器的板载微处理能够提供永久在线（always-on）运行，方便唤醒传感应用。据Chirp介绍，其脉冲回波传感范围大于1米，采样率为1 Hz时功耗仅为9 μA。
这些功能可以应用在笔记本电脑中，当用户走进办公室或虚拟现实的运动控制器时，便可开启。除消费类电子产品外，Chirp的超声波传感器还可用于汽车避撞系统和仓库中的库存机器人等领域。
Chirp公司这款突破性微型化MEMS超声波传感器由加州大学伯克利分校和戴维斯分校的研究团队开发。相关技术专利和主要研究人员都已于2013从加州大学转至Chirp公司。
被TDK收购后，TDK可以使用算法来融合不同传感器的信息，如惯性传感器和超声波传感器，从而为工厂机器人提供周围环境的更详细视图。TDK也可以使用先进的封装来提高Chirp技术的稳健性。总之，此次并购将进一步加速TDK的传感器和执行器业务发展，提供更广泛的产品线，包括压力、温度、电流和磁传感器，持续扩大其传感器业务规模。
Chirp公司背景
Chirp的创始人包括前Aptina Imaging首席执行官Michelle Kiang以及加州大学戴维斯分校教授和加利福尼亚伯克利传感器与执行器中心主任David Horsley的首席技术官。该公司于2013年脱离实验室。
Chirp的首席技术官表示，该公司将于2018年底宣布A轮融资并将其员工人数翻番至30名员工。
关于 TDK 公司
TDK公司是位于日本东京的一家领先的电子公司。它成立于1935年,目的是将铁素体这一电子和磁性产品的关键材料商业化。TDK的综合投资组合包括陶瓷、铝电解和薄膜电容器等被动元件,以及磁学、高频、压电和保护装置。产品光谱还包括传感器和传感器系统,如温度和压力,磁和MEMS传感器。此外,TDK还提供电源和能源设备、磁头等。这些产品的销售品牌是TDK、CIRP、EPCOS、艾德西恩、密克罗尼西亚、特龙尼克和TDK-LBda。TDK侧重于信息和通信技术以及汽车、工业和消费电子产品领域的需求市场。该公司在亚洲、欧洲、北美和南美洲设有设计和制造地点及销售办公室网络。在2019财政年度,tdk的总销售额为125亿美元,在世界各地雇用了约105,000人。
