浙江嘉辰半导体有限公司 是一家技术领先的系统级异构集成结构设计、封装测试和技术服务公司，为客户提供系统级异构集成封装的设计技术支持、研发验证、产品认证、封装测试、供应链管理、物流仓储服务等全方位服务。浙江嘉辰半导体有限公司成立于2021年1月，5年总投资额2.5亿元，位于位于浙江省嘉善县经济开发区，现有10000平方米厂房在运营中，另有40000平米厂房筹建中。公司拥有完备的质量试验室，可进行产品可靠性试验、失效分析。拟建设成为省级质量实验室，最终升级为国家级质量实验室。
公司拥有强大的技术开发能力，与国内外高校、科研院所深度合作，在后摩尔定律时代，通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，为网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域提供高效优质的封装测试服务。
公司合作客户是国内技术领先的射频前端方案提供商，在国内PA厂商中产品线最为完整，掌握GaAs, RF CMOS, RF SOI等各种设计技术，产品覆盖2G/3G/4G所有频段应用，同时引领国内5G产品研发；为用户提供各种射频前端芯片，包括PA、Switch、RFFE、Saw Filter等，累计出货量超过5亿颗，遍及国内外品牌客户，支持包括高通、联发科和展讯在内的主流手机平台；核心团队10年以上射频功放芯片研发和产品运营经验，对于本领域和产业链的上下游有着深入的理解，包括化合物半导体材料、射频微波集成电路设计、晶圆制造、封装测试、移动通信和物联网等。
