苏州锺明激光科技有限公司 成立于2012年4月，注册资本为2288万，公司坐落于苏州工业园区金鸡湖大道99号。致力于研发、生产与销售各类高端工业应用超精密激光设备，主要是激光切割设备，应用于半导体封装、Micro Led 芯片制造等相关加工领域。
镭明激光荣获 "国家高新技术企业““江苏省专精特新中小企业”"苏州市独角兽培育企业”等10 多项荣誉称号， 已通过 1S09001/14001 /45001 等国际标准。
公司主要产品有: 激光开槽设备、激光隐形切割设备、晶圆裂片设备、TSV钻孔设备、stip 打标设备、多功能倒膜设备、晶圆贴膜设备、固晶设备、UV 解胶设备、IC 卷盘包装设备等
公司拥有一支包括机械、电气、软件、光学、控制与工艺等相关专业的优秀技术队伍，目前专利储备 60余项， 并承担多个省、市级科研攻关项目，技术产品已交付众多行业标杆企业。
主要产品
全自动激光开槽设备，全自动激光隐切设备，全自动多功能倒模设备，全自动晶圆裂片设备，全自动Strip打标机，晶圆贴膜设备，全自动高速固晶设备，全自动UV解胶设备
解决方案
高端先进芯片制造提供专业的激光加工方案和高性价比的技术支持服务。致力研满足半导体行业超高精度的微加工技术要求，致力于为发、生产和销售各类工业应用超精密激光设备主要应用于半导体晶圆制造、封装测试以及消费电子等相关加工领域。
隐形切割应用技术
隐形切割是将激光聚光于工件内部，在工件内部形成改质层，通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法。
激光开槽
应用于高速逻辑元器件绝缘膜的Low-膜，因其机械强度低，若使用普通的刀片进行切割加工，会发生Low-《膜剥落的风险，这种通过激光去除Low-K膜以及相应配线层的加工，就是激光开槽工艺。
激光全切切割
GaAs(砷化镓)等化合物半导体用切割时，进给速度慢，难以获得高生产率，高频器件。使用现有的金刚石刀片对化合物半导体进行刀片随着高度集成化的趋势，基于SiP(System inackage)等技术的高强度薄芯片制造技术已成为必要。然而使用刀片切割，随着晶片厚度变薄，切割难度增加。针对此类问题立了激光全切割应用。DISCO对DFL7161激光锯的激光头和光学系统进行了优化，建立了激光全切割应用。
