成为领先的MEMS传感器芯片封装及集成制造服务供应商
山东盛芯电子科技有限公司 成立于2014年10月，是一家专注于集成电路系统级先进封装及MEMS智能传感器先进封装的国家级高新技术企业，是国内少数拥有智能传感器封装制造核心技术的企业，专业为国内外客户提供高品质的中小批量OFN、BGAsip、MEMS等类型的芯片封装测试服务。
公司拥有以中科院、清华等知名院校毕业生为主的研发技术团队，建设有4万平米厂房并配备一流封装测试设备，为客户提供集成电路封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式”服务。
盛芯创始团队来自于山东华芯半导体有限公司收购的德国奇梦达封装测试厂(葡萄牙)团队，团队核心成员均拥有十年以上集成电路封装经验，拥有从封装设计、仿真验证、模具设计、材料选型到封装工艺开发、成品测试、可靠性验证全流程的经验和背景。
服务对象
以始终如一的卓越品质，助力客户实现价值最大化
IC设计公司
从设计开发到量产的一站式服务, 包括：QFN、DFN、QFP、SOP、SOT、BGA、LGA、SIP等, 服务客户数量超过800+
高 校
关注前沿，有着与高校合作研究课题的丰富经验, 支持产学研，配有为研发提供快速验证服务的独立快封线
科研院所
注重研发，有足够的经验和专业能力开发专用芯片高可靠封装, 包括：射频、微波、光电子、MEMS等或多芯片集成系统
MEMS传感器公司
标准尺寸、异形结构、定制开发、方案灵活; 基于开窗/腔技术具有窗/腔的异质组合封装能力; 五大优势种类：温湿度、光学、气体、生物、压力
业务范围
提供集成电路封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式”服务。
快速封装
标准化快速封装模式，MEMS、Sensor 一站式封装，支持QFN/DFN、SOT、SOP、QFP、BGA/LGA
高可靠封装
对标美军标、满足国军标7400高可靠塑封标准，支持QFN/DFN、BGA/LGA、SOT、SOP、QFP封装
MEMS封装
五大种类传感器封装，温湿度、压力、光学、生物、气体；标准尺寸、异形结构、定制开发
塑封管壳
开腔体的塑料管壳，为光电、电信、射频、探测、EMES芯片应用提供了解决方案
核心技术
Open Cavity Package - “开腔式”封装
采用EMC开腔技术，实现芯片全部裸露，开腔灵活定制，兼容传统IC封装
封装形式：DFN、QFN、LGA、BGA等
支持单芯片或多芯片封装
MSL1 高可靠性
应用：封装结构适用于工业自动化，高度和空速测量，医疗器械等领域
Open Window Package -“开窗式”封装
采用EMC开窗工艺，实现芯片局部外露，工艺兼容传统IC封装
尺寸小，开窗>0.5mm; 尺寸>1.0x2.0x1.0mm
封装形式：DFN、QFN、LGA、BGA等
可集成化、系统化，支持多芯片堆叠或side by side结构封装
玻璃窗、金属窗、滤光窗、天线集成
特殊镀层保护可实现高可靠、汽车级塑封可靠性
Air Cavity Package - “空腔”封装
采用陶瓷壳体或底座，形成空腔
封装形式：QFN、SOP等塑封封装
光学传感器、气体传感器、声学传感器、压力传感器、温湿度传感器等
应用：安防、汽车夜视、智能驾驶、扫地机、手机测温面部识别
