Maxim Integrated 是一家美国的上市公司，设计，制造和销售模拟和混合信号集成电路，为汽车，工业，通信，消费和计算市场开发集成电路（IC）。该公司总部位于加利福尼亚州圣何塞，在世界各地设有设计中心，制造工厂和销售办事处。在2019财年，它的销售额为23.1 亿美元，在全球拥有7131名员工和35,000个客户。Maxim 是《财富》1000强公司，其股票是NASDAQ-100股票市场指数的组成部分。2018年12月，Maxim 重新加入标准普尔500指数。
发展历程
Maxim 成立于1983年4月。最初的9名团队成员在半导体设计和销售方面拥有各种经验。创始团队包括自1960年代以来一直是行业先驱的杰克·吉福德（Jack Gifford）；
IC销售和分销先驱FredBeck；
Dave Bingham，1982年通用电气年度科学家；
Steve Combs，晶圆技术和制造的先驱；
Lee Evans，也是CMOS模拟微芯片设计的先驱，也是1982年通用电气的年度科学家。
第一个内部补偿运算放大器的发明者Dave Fullagar；
CMOS微芯片设计的另一位先驱，罗杰·富勒（Roger Fuller）；
Rich Hood，首批微处理器控制的半导体测试系统的开发总监；
迪克·威伦肯（Dick Wilenken），他被公认为关键模拟开关和多路复用器技术之父。
根据两页的商业计划书，他们获得了900万美元的风险投资以建立公司。第一年，公司开发了24种第二来源产品。之后，Maxim 设计了专有产品，这些产品可以提供更大的差异化和更高的利润。
1985年，业界引入了MAX600，这是第一个获得行业大奖并开始数十年技术创新的专有产品。Maxim 在1987年借助MAX232产品创下了第一个盈利年度，自1988年上市以来，每年都在盈利。1998财政年度的年
收入达到5亿美元，2011财政年度的总收入超过24.7亿美元。
2005年，Maxim 成为财富1000强公司。
2010年，该公司在300mm晶圆上交付了其首款模拟产品。
Maxim 的产品系列现在包括电源和电池管理IC，传感器，模拟IC，接口IC，通信解决方案，数字IC，嵌入式安全性和微控制器。
在公司发展过程中，Maxim 经历了多次并购：
1990年：并购了加利福尼亚州桑尼维尔的第一家晶圆制造（fab）工厂。
1994年：并购泰克半导体部在比弗顿，俄勒冈州，给予马克西姆高速无线RF和光纤产品的双极型工艺。
1997年：在圣何塞其他晶圆厂增加工厂的产能。
2001年：并购达拉斯半导体，从而获得专长数字和混合信号CMOS设计，以及作为附加晶圆厂。
2003年：并购飞利浦在德克萨斯州圣安东尼奥亚的微米CMOS晶圆厂，产能提升，并支持0.25微米的制程。
2007年：并购艾特梅尔在德克萨斯州0.18微米晶圆厂，大约增加一倍工厂的产能。
2007年：并购 Vitesse 在科罗拉多州的半导体的存储产品事业部 ，加入串行ATA（SATA），串行连接 SCSI（SAS）和机箱管理产品，增加 Maxim 的产品组合。
2008年：并购加州圣克拉拉 Mobilygen 公司，获得H.264视频压缩技术。
2009年：并购总部设在法国拉西约塔的伊诺卡，针对金融交易终端半导体市场。
2009年：从Zilog，Inc. 收购了两条产品线。Maxim 购买了Secure Transactions 产品线，该产品线具有Zatara系列以及 Zilog 无线控制产品线的硬件部分，通常在通用遥控器中见到。
2010年：以大约3.15亿美元现金并购了私人控股的 Teridian Semiconductor Corporation。Teridian 是一家位于加利福尼亚州尔湾市的无晶圆厂半导体公司，为智能电表市场提供片上系统（SoC）。
2010年：并购总部设在英国剑桥的 Trinity Convergence 有限公司 ，进入Skype的 视频会议的液晶电视市场。
2010年：并购 Phyworks，后者是面向宽带通信市场的光收发器芯片供应商。
2011年：并购开发专有传感器和微机电系统的半导体公司 Sensor Dynamics。
2012年：并购 Genasic Design Systems Ltd.，这是一家无晶圆厂RF芯片公司，生产用于LTE应用的芯片。
2013年：并购 Volterra Semiconductor。
2018年：并购 Icron Technologies。
产品线
Maxim 设计、制造和销售高度集成的模拟、混合信号、高频和数字电路，其产品广泛用于工业、通信、消费类及计算市场。
Maxim 的产品线包括：1-Wire 和 iButton 器件；放大器与比较器；模拟开关与复用器；音频/视频；汽车；时钟发生与分配；模/数转换器；数/模转换器；数字电位计；模拟滤波器；高频ASIC；热插拔与[电源开关]]；接口与互联；存储器(易失、非易失、多功能)；微控制器；军用/航空航天；光电子；电池与电源管理；电力线联网；保护与隔离；实时时钟；存储产品；微处理器监测器；T/E载波与分组交换通信；热管理；电压基准；无线、RF与电缆。
