桃芯科技（苏州）有限公司 是一家致力于车规级，工规级通信芯片的Fabless芯片设计公司。现阶段主要研发基于自主蓝牙协议栈的低功耗BLE5.0、5.1、5.3、5.4 SoC芯片。同时，可提供基于自研BLE芯片的完整参考设计方案。支持蓝牙5.0、5.1的ING918X系列芯片，主要应用于车载，电网，医疗，定位等汽车及泛工业场景。支持蓝牙5.3、5.4的ING916X系列芯片覆盖更多消费场景，包括可穿戴，Mesh，ESL，HID，AR/VR等。
桃芯科技成立于2017年，总部位于北京，在深圳设有分公司。核心团队均具有15年+的行业经验，具有NXP、Marvell、华为、RDA、STEricsson等知名企业的多款芯片量产经验。曾是国内TDSCDMA基带芯片第一团队，最早最大的中移动3G手机芯片供应团队等。
企业文化
使命
知万物，芯互联，
新世界，芯生活。
愿景
做精做深，做最强中国芯
价值观
成就客户，成就队友
主要产品
BLE MCU Soc 芯片
模块参考设计
应用方案
开发套件
