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TDK InvenSense 应美盛
InvenSense 是一家TDK集团公司,是全球领先的MEMS传感器平台提供商,应用于移动、可穿戴设备、智能家居、工业和汽车产品。该公司的专利制造平台、MotionFusion技术、音频解决方案以及定位软件和服务通过改进的性能、精度和直观的基于运动、手势和声音的界面,满足了许多大众市场消费应用的新兴需求。2017年5月,InvenSense成为TDK公司新成立的传感器系统业务公司MEMS传感器业务集团的一部分。TDK目前专注于三个细分市场:汽车、工业设备和能源以及信息和通信技术(ICT)。作为这些关键领域增长战略的一部分,TDK已将传感器和执行器、能源单元和下一代电子元件确定为战略增长的三个产品领域,旨在释放物联网(IoT)领域的新商机。传感器被视为一项重要的物联网支持技术,TDK的传感器产品和技术组合将因收购InvenSense而大幅扩展。运动跟踪解决方案正迅速成为每个消费电子设备中的关键功能,因为它通过跟踪消费者在自由空间中的运动并将这些运动作为输入命令传送,为消费者提供了与他们的电子设备进行交互的更直观的方式。音频作为一种与情境感知设备和应用程序交互的手段,同样成为动作的补充。InvenSense的愿景是成为芯片上传感器系统(SoC)平台解决方案的领先提供商,通过以最低功耗实现最无缝的传感体验来提供“AlwaysOn”解决方案。InvenSense的麦克风产品组合建立在行业首创的坚实基础之上,包括MEMS麦克风SNR的持续改进、更高的集成度以及更低的功耗。InvenSense将感知音频的能力与尖端的运动检测相结合,这对于许多上下文感知应用来说非常重要。InvenSense的运动跟踪产品和服务组合可精确跟踪复杂的用户运动,需要使用陀螺仪、加速度计、指南针和压力传感器等运动传感器,正确校准数据,然后将传感器输出融合成单一的精确数据流,供运动应用使用。InvenSense通过完全集成的运动跟踪设备、强大的运动融合算法和使用中的校准固件提供交钥匙解决方案。该公司的专利制造工艺是实现MEMS机械结构与CMOS电子器件在晶圆级直接集成的关键技术。InvenSense MotionTracking技术由五个核心专有元素组成:制造工艺、先进的MEMS运动传感器设计、用于传感器信号处理的专用混合信号电路、MotionFusion算法和校准固件(可智能吸收来自多个传感器的数据供最终应用使用)以及MotionApps驱动程序和应用编程接口(API)平台。尽管这五个要素对于提供完整的运动处理解决方案至关重要,但获得专利的制造平台才是核心的差异化技术。由于我们的模块化和可扩展平台架构,我们当前和计划中的产品涵盖了越来越高的集成度,从独立的单芯片陀螺仪到完全集成的片上传感器系统(SoC)运动跟踪解决方案。InvenSense成立于2003年,总部位于加利福尼亚州圣何塞,在波士顿、中国、韩国、日本、法国、加拿大、斯洛伐克和意大利设有办事处。中国业务TDK 东电化(上海)信息技术咨询有限公司MEMS Sensor GroupTDK 集团TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通 材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立 于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元 件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感 器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌 包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和 消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处 网络。在2023财年,TDK的销售总额为161亿美元,全球雇员约为103,000人。
  • TDK InvenSense MMICT3903-00-012 MEMS MicrophonesMicrophones

    SNR – 信噪比:66 dBA
    产品种类:MEMS麦克风
    商标:TDK InvenSense
    商标名:SmartSound
    安装风格:SMD/SMT
    宽度:2.65 mm
    封装:Cut Tape
    封装 / 箱体:LGA-5
    工作电源电压:1.8 V
    工作电源电流:590 uA
    工厂包装数量:10000
    技术:MEMS
    最大工作温度:+ 85 C
    最小工作温度:- 40 C
    深度:0.98 mm
    灵敏度:- 37 dB
    电源电压-最大:3.63 V
    电源电压-最小:1.65 V
    端口类型:Bottom
    端接类型:SMD/SMT
    类型:MEMS Microphone
    输出类型:Digital
    长度:3.5 mm
  • TDK InvenSense ICS-40300 MEMS MicrophonesMicrophones

    SNR – 信噪比:63 dB
    产品种类:MEMS麦克风
    单位重量:376.800 mg
    商标:TDK InvenSense
    商标名:SmartSound
    声压级:160 dB
    安装风格:SMD/SMT
    容差:2 dB
    宽度:3.76 mm
    封装:MouseReel
    工作电源电压:3.3 V
    工作电源电流:210 uA
    工厂包装数量:2000
    形状:Rectangular
    技术:MEMS
    方向性:Omnidirectional
    最大工作温度:+ 85 C
    最小工作温度:- 40 C
    深度:3.5 mm
    灵敏度:- 45 dB
    电源电压-最大:3.63 V
    电源电压-最小:1.5 V
    端口类型:Bottom
    端接类型:SMD/SMT
    类型:High SPL Analog Microphone
    输出类型:Analog
    长度:4.72 mm
    阻抗:200 Ohms
    频率范围:6 Hz to 20 kHz
  • TDK InvenSense EV_T5819-FX MEMS MicrophonesMicrophones

    产品种类:MEMS麦克风
    发货限制:Mouser目前不销售该产品。
    商标:TDK InvenSense
    工厂包装数量:5
  • TDK InvenSense ICS-40310 MEMS MicrophonesMicrophones

    SNR – 信噪比:64 dB
    产品种类:MEMS麦克风
    单位重量:1.558 g
    商标:TDK InvenSense
    商标名:SmartSound
    声压级:160 dB
    安装风格:SMD/SMT
    容差:-
    宽度:2.5 mm
    封装:MouseReel
    工作电源电压:1.3 V
    工作电源电流:19.5 uA
    工厂包装数量:10000
    形状:Rectangular
    技术:MEMS
    方向性:Omnidirectional
    最大工作温度:+ 70 C
    最小工作温度:0 C
    深度:0.98 mm
    灵敏度:- 37 dB
    电源电压-最大:1.3 V
    电源电压-最小:900 mV
    端口类型:Bottom
    端接类型:SMD/SMT
    类型:Ultra-low Current, Low-Noise Microphone
    输出类型:Analog
    长度:3.35 mm
    阻抗:4.5 kOhms
    频率范围:20 Hz to 20 kHz

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