用于测量:AC/DC |
传感器类型:霍尔效应,开环 |
电流 - 检测:15.5A |
通道数:1 |
输出:电压 |
灵敏度:100mV/A |
线性度:±0.6% |
精度:±2.1% |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
响应时间:1µs |
电流 - 供电(最大值):16mA(标准) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
极化:单向 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-PowerSOIC(0.303inch,7.70mm 宽)10 引线 |
用于测量:AC/DC |
传感器类型:霍尔效应,开环 |
电流 - 检测:345.2A |
通道数:1 |
输出:比率,电压 |
灵敏度:12mV/A |
精度:±1.7% |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
响应时间:1µs |
电流 - 供电(最大值):21.6mA |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
极化:单向 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-PowerSOIC(0.303inch,7.70mm 宽)10 引线 |
用于测量:AC/DC |
传感器类型:霍尔效应,开环 |
电流 - 检测:35A |
通道数:1 |
输出:比率,电压 |
灵敏度:60mV/A |
频率:1MHz |
线性度:±0.6% |
精度:±0.5% |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
响应时间:0.5µs |
电流 - 供电(最大值):11mA |
工作温度:-40°C ~ 90°C |
极化:双向 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:24-LSSOP(0.220inch,5.60mm 宽),10 引线 |
供应商器件封装:24-VSOP |
用于测量:AC/DC |
传感器类型:霍尔效应,开环 |
电流 - 检测:180A |
通道数:1 |
输出:比率,电压 |
灵敏度:12mV/A |
线性度:±0.13% |
精度:±1% |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
响应时间:1µs |
电流 - 供电(最大值):21.6mA |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
极化:单向 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-PowerSOIC(0.303inch,7.70mm 宽)10 引线 |
用于测量:AC/DC |
传感器类型:霍尔效应,开环 |
电流 - 检测:86.4A |
通道数:1 |
输出:比率,电压 |
灵敏度:25mV/A |
线性度:±0.13% |
精度:±1% |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
响应时间:1µs |
电流 - 供电(最大值):23.4mA |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
极化:单向 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-PowerSOIC(0.303inch,7.70mm 宽)10 引线 |
用于测量:AC/DC |
传感器类型:霍尔效应,开环 |
电流 - 检测:64.5A |
通道数:1 |
输出:电压 |
灵敏度:24mV/A |
线性度:±0.6% |
精度:±2.1% |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
响应时间:1µs |
电流 - 供电(最大值):16mA(标准) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
极化:单向 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-PowerSOIC(0.303inch,7.70mm 宽)10 引线 |
用于测量:AC/DC |
传感器类型:霍尔效应,开环 |
电流 - 检测:85A |
通道数:1 |
输出:比率,电压 |
灵敏度:25mV/A |
频率:300kHz |
线性度:±1% |
精度:±1% |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
响应时间:1µs |
电流 - 供电(最大值):11mA |
工作温度:-40°C ~ 110°C |
极化:双向 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块 |
用于测量:AC/DC |
传感器类型:霍尔效应,开环 |
电流 - 检测:60A |
通道数:1 |
输出:比率,电压 |
灵敏度:33.3mV/A |
频率:210kHz |
线性度:±0.5% |
精度:±0.7% |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
响应时间:2µs |
电流 - 供电(最大值):14mA(标准) |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
极化:双向 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-SMD,鸥翼 |
用于测量:AC/DC |
传感器类型:霍尔效应,开环 |
通道数:1 |
输出:比率,电压 |
灵敏度:115mV/A |
线性度:±1% |
精度:±1% |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
响应时间:1µs |
电流 - 供电(最大值):9mA |
工作温度:-40°C ~ 90°C |
极化:单向 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模块 |
用于测量:AC/DC |
传感器类型:霍尔效应,开环 |
电流 - 检测:29.1A |
通道数:1 |
输出:电压 |
灵敏度:48mV/A |
线性度:±0.6% |
精度:±2.1% |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
响应时间:3.6µs |
电流 - 供电(最大值):17mA(标准) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
极化:单向 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-PowerSOIC(0.303inch,7.70mm 宽)10 引线 |
用于测量:AC/DC |
传感器类型:霍尔效应,开环 |
电流 - 检测:68.8A |
通道数:1 |
输出:比率,电压 |
灵敏度:60mV/A |
精度:±1.7% |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
响应时间:1µs |
电流 - 供电(最大值):25mA |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
极化:单向 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-PowerSOIC(0.303inch,7.70mm 宽)10 引线 |
功能:卡销 |
技术:霍尔效应 |
极化:南极 |
感应范围:20mT 跳闸,-20mT 释放 |
测试条件:25°C |
电压 - 供电:4.5V ~ 18V |
电流 - 供电(最大值):8mA |
电流 - 输出(最大值):15mA |
输出类型:开路集电极 |
工作温度:-20°C ~ 115°C(TA) |
安装类型:通孔 |
供应商器件封装:3-SIP |
封装/外壳:3-SIP |
功能:卡销,双 |
技术:霍尔效应 |
极化:南极 |
感应范围:4mT 跳闸,-4mT 释放 |
测试条件:-40°C ~ 125°C |
电压 - 供电:4V ~ 24V |
电流 - 供电(最大值):5.6mA |
电流 - 输出(最大值):20mA |
输出类型:开路漏极 |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
供应商器件封装:6-SOP |
封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 |
功能:卡销 |
技术:霍尔效应 |
极化:南极 |
感应范围:4.2mT 跳闸,-4.2mT 释放 |
测试条件:-30°C ~ 85°C |
电压 - 供电:1.6V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):6mA |
电流 - 输出(最大值):500µA |
输出类型:推挽式 |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
供应商器件封装:4-SOP |
封装/外壳:4-SMD,鸥翼 |
功能:卡销 |
技术:霍尔效应 |
极化:南极 |
感应范围:3mT 跳闸,-3mT 释放 |
测试条件:25°C |
电压 - 供电:3V ~ 26.4V |
电流 - 供电(最大值):6mA |
电流 - 输出(最大值):10mA |
输出类型:开路集电极 |
工作温度:-40°C ~ 115°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
供应商器件封装:SOT-23-3 |
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
功能:卡销 |
技术:霍尔效应 |
极化:南极 |
感应范围:4.2mT 跳闸,-4.2mT 释放 |
测试条件:-30°C ~ 85°C |
电压 - 供电:1.6V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):10mA |
电流 - 输出(最大值):500µA |
输出类型:推挽式 |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
供应商器件封装:4-DFN(1.1x1.4) |
封装/外壳:4-XFDFN 裸露焊盘 |
功能:单极开关 |
技术:霍尔效应 |
极化:南极 |
感应范围:10mT 跳闸,-6mT 释放 |
测试条件:25°C |
电压 - 供电:3V ~ 26.4V |
电流 - 供电(最大值):6mA |
电流 - 输出(最大值):10mA |
输出类型:开路集电极 |
工作温度:-40°C ~ 115°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
供应商器件封装:SOT-23-3 |
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
功能:全极开关 |
技术:霍尔效应 |
极化:北极,南极 |
感应范围:±4.4mT 跳闸,±0.9mT 释放 |
测试条件:-30°C ~ 85°C |
电压 - 供电:1.6V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):9µA |
电流 - 输出(最大值):500µA |
输出类型:推挽式 |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
供应商器件封装:4-SMT |
封装/外壳:4-SMD,鸥翼 |
功能:卡销 |
技术:霍尔效应 |
极化:南极 |
感应范围:4mT 跳闸,-4mT 释放 |
测试条件:-30°C ~ 85°C |
电压 - 供电:1.6V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):10mA |
电流 - 输出(最大值):500µA |
输出类型:推挽式 |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
供应商器件封装:4-DFN(1.1x1.4) |
封装/外壳:4-XFDFN 裸露焊盘 |
功能:卡销,双 |
技术:霍尔效应 |
极化:南极 |
感应范围:4mT 跳闸,-4mT 释放 |
测试条件:-40°C ~ 125°C |
电压 - 供电:4V ~ 24V |
电流 - 供电(最大值):5.6mA |
电流 - 输出(最大值):20mA |
输出类型:开路漏极 |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
供应商器件封装:6-SOP |
封装/外壳:SOT-23-6 |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C,SPI |
感应范围:±4.9mT |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
电流 - 供电(最大值):10mA |
分辨率:16 b |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
特性:睡眠模式 |
供应商器件封装:14-WLCSP(1.59x1.59) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-UFBGA,WLCSP |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C,SPI |
感应范围:4.7mT ~ 5.2mT |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
电流 - 供电(最大值):10mA |
电流 - 输出(最大值):3.5mA |
分辨率:16 b |
带宽:200Hz |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
特性:可编程,休眠模式 |
供应商器件封装:14-WLCSP(1.59x1.59) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-UFBGA,WLCSP |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C,SPI |
感应范围:4.7mT ~ 5.2mT |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
电流 - 供电(最大值):10mA |
电流 - 输出(最大值):3.5mA |
分辨率:16 b |
带宽:200Hz |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
特性:可编程,休眠模式 |
供应商器件封装:14-WLCSP(1.59x1.59) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-UFBGA,WLCSP |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C |
感应范围:4.7mT ~ 5.2mT |
电压 - 供电:1.65V ~ 1.95V |
电流 - 供电(最大值):4mA |
电流 - 输出(最大值):3mA |
分辨率:16 b |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
供应商器件封装:5-WLCSP(1.18x0.78) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-UFBGA,WLCSP |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C |
感应范围:±4.9mT |
电压 - 供电:1.65V ~ 1.95V |
电流 - 供电(最大值):4mA |
分辨率:16 b |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
特性:内部磁铁 |
供应商器件封装:4-WLCSP(0.76x0.76) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP |
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