技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C,SPI |
感应范围:±4.9mT |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
电流 - 供电(最大值):10mA |
分辨率:16 b |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
特性:睡眠模式 |
供应商器件封装:14-WLCSP(1.59x1.59) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-UFBGA,WLCSP |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C,SPI |
感应范围:4.7mT ~ 5.2mT |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
电流 - 供电(最大值):10mA |
电流 - 输出(最大值):3.5mA |
分辨率:16 b |
带宽:200Hz |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
特性:可编程,休眠模式 |
供应商器件封装:14-WLCSP(1.59x1.59) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-UFBGA,WLCSP |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C,SPI |
感应范围:4.7mT ~ 5.2mT |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
电流 - 供电(最大值):10mA |
电流 - 输出(最大值):3.5mA |
分辨率:16 b |
带宽:200Hz |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
特性:可编程,休眠模式 |
供应商器件封装:14-WLCSP(1.59x1.59) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-UFBGA,WLCSP |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C |
感应范围:4.7mT ~ 5.2mT |
电压 - 供电:1.65V ~ 1.95V |
电流 - 供电(最大值):4mA |
电流 - 输出(最大值):3mA |
分辨率:16 b |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
供应商器件封装:5-WLCSP(1.18x0.78) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-UFBGA,WLCSP |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C |
感应范围:±4.9mT |
电压 - 供电:1.65V ~ 1.95V |
电流 - 供电(最大值):4mA |
分辨率:16 b |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
特性:内部磁铁 |
供应商器件封装:4-WLCSP(0.76x0.76) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP |
技术:磁阻 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C,SPI |
感应范围:±1.2mT |
电压 - 供电:1,7V ~ 1,98V |
电流 - 供电(最大值):2.5mA |
分辨率:18 b |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
特性:内部磁铁 |
供应商器件封装:11-LGA(1.6x1.6) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:11-UFLGA |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C,SPI |
感应范围:±39mT |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
分辨率:16 b |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
特性:可选数值范围 |
供应商器件封装:16-QFN(3x3) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘 |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C,SPI |
感应范围:±4.9mT |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
电流 - 供电(最大值):10mA |
分辨率:16 b |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
特性:睡眠模式 |
供应商器件封装:14-WLCSP(1.59x1.59) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-UFBGA,WLCSP |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:10V |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
供应商器件封装:4-SOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD 模块 |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电流 - 供电(最大值):20mA |
工作温度:-40°C ~ 110°C(TA) |
供应商器件封装:4-SIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:4-SIP 模块 |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电流 - 供电(最大值):20mA |
工作温度:-40°C ~ 110°C(TA) |
供应商器件封装:4-SIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:4-SIP 模块 |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:8V |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
供应商器件封装:4-SOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD 模块 |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):12mA |
电流 - 输出(最大值):1.2mA |
带宽:210kHz |
工作温度:-40°C ~ 100°C(TA) |
供应商器件封装:3-SIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:3-SIP |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:8V |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
供应商器件封装:4-SIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:4-SIP 模块 |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电流 - 供电(最大值):20mA |
工作温度:-40°C ~ 110°C(TA) |
供应商器件封装:4-SOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD 模块 |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电流 - 供电(最大值):20mA |
工作温度:-40°C ~ 110°C(TA) |
供应商器件封装:4-SOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD 模块 |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:12V |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
供应商器件封装:4-SIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:4-SIP 模块 |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):12mA |
电流 - 输出(最大值):1.2mA |
带宽:260kHz |
工作温度:-40°C ~ 100°C(TA) |
供应商器件封装:3-SIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:3-SIP |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:8V |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
供应商器件封装:4-SMT |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电流 - 供电(最大值):20mA |
工作温度:-40°C ~ 110°C(TA) |
供应商器件封装:4-SOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD 模块 |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:12V |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
供应商器件封装:4-SOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD 模块 |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):12mA |
电流 - 输出(最大值):1.2mA |
带宽:80kHz |
工作温度:-40°C ~ 100°C(TA) |
供应商器件封装:3-SMD |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:3-SMD,鸥翼 |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
感应范围:15mT ~ 150mT |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):7.5mA |
分辨率:8 b |
带宽:10kHz |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
特性:温度补偿 |
供应商器件封装:10-SON(3x3) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-UFDFN 裸露焊盘 |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电流 - 供电(最大值):20mA |
工作温度:-40°C ~ 110°C(TA) |
供应商器件封装:4-SOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD 模块 |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):12mA |
电流 - 输出(最大值):1.2mA |
带宽:70kHz |
工作温度:-40°C ~ 100°C(TA) |
供应商器件封装:3-SMD |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:3-SMD,鸥翼 |
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