轴:X 或 Y |
加速度范围:±18g |
电压 - 供电:3V ~ 6V |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-CLCC |
供应商器件封装:8-LCC(5x5) |
类型:模拟 |
轴:X |
加速度范围:±100g |
灵敏度 (mV/g):20 |
带宽:42kHz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:3V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:32-LFQFN 裸露焊盘,CSP |
供应商器件封装:32-LFCSP(5x5) |
类型:模拟 |
轴:X |
加速度范围:±100g |
灵敏度 (mV/g):20 |
带宽:42kHz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:3V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:32-LFQFN 裸露焊盘,CSP |
供应商器件封装:32-LFCSP(5x5) |
类型:模拟 |
轴:X |
加速度范围:±100g |
灵敏度 (mV/g):20 |
带宽:42kHz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:3V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:32-LFQFN 裸露焊盘,CSP |
供应商器件封装:32-LFCSP(5x5) |
类型:模拟 |
轴:X |
加速度范围:±50g,100g,150g,200g,250g,350g,500g |
灵敏度 (mV/g):32.8mV/g |
带宽:100Hz ~ 800Hz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:5V ~ 14.5V |
特性:可调带宽 |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-LFQFN 裸露焊盘,CSP |
供应商器件封装:16-LFCSP-LQ(5x5) |
轴:X,Y |
加速度范围:±2g |
带宽:6kHz |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-CLCC |
供应商器件封装:8-LCC(5x5) |
类型:模拟 |
轴:X,Y |
加速度范围:±3.6g |
灵敏度 (mV/g):300 |
带宽:5.5kHz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:1.8V ~ 5.25V |
工作温度:-25°C ~ 70°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-LQFN 裸露焊盘,CSP |
供应商器件封装:16-LFCSP-LQ(4x4) |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2g,4g,8g,16g |
灵敏度 (LSB/g):256(±2g)~ 32(±16g) |
带宽:6.25Hz ~ 3.2kHz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:2V ~ 3.6V |
特性:可调带宽,可选量程 |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-VFLGA |
供应商器件封装:14-LGA(3x5) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-VFLGA |
供应商器件封装:14-LGA(3x5) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-VFLGA |
供应商器件封装:14-LGA(3x5) |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±14.2g |
带宽:20Hz ~ 184Hz |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3.3V ~ 5V |
特性:可调带宽 |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
类型:模拟 |
轴:Z(横滚) |
范围 °/s:±250 |
灵敏度 (mV/°/s):7 |
带宽:0.01Hz ~ 2.5kHz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
电流 - 供电:18 mA |
特性:可调带宽,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
封装/外壳:32-BFCBGA |
类型:模拟 |
轴:Z(横滚) |
范围 °/s:±250 |
灵敏度 (mV/°/s):7 |
带宽:0.01Hz ~ 2.5kHz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
电流 - 供电:18 mA |
特性:可调带宽,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
封装/外壳:32-BFCBGA |
类型:模拟 |
轴:Z(横滚) |
范围 °/s:±50 |
灵敏度 (mV/°/s):25 |
带宽:1Hz ~ 1kHz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
电流 - 供电:18 mA |
特性:可调带宽,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
封装/外壳:32-BFCBGA |
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