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深圳飞渡电子
深圳市飞渡电子有限责任公司 （FristDo Electronics）成立于2015年，是一家全球领先的一站式电子元器件分销商，集独立分销和产品代理于一体。通过分布在美国，德国，韩国，香港，中国等地的需求响应中心和物流处理中心，专注为通讯、医疗、工控、汽车电子、航空航天、军工、电源，消费电子等行业客户提供一站式供应链解决方案。
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  • Maxim 美信 MAX1618MUB+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发，输出开关，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C（±5°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（-55°C ~ 120°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:10-uMAX

  • Maxim 美信 MAX1618MUB+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发，输出开关，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C（±5°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（-55°C ~ 120°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:10-uMAX

  • Maxim 美信 MAX1619MEE 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发，输出开关，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2.5°C（±3.5°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（0°C ~ 85°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:16-QSOP

  • Maxim 美信 MAX1668MEE 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2.5°C（±3.5°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（0°C ~ 85°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:16-QSOP

  • Maxim 美信 MAX1989MEE/GG8 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2.5°C（±3.5°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（0°C ~ 85°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:16-QSOP

  • Maxim 美信 MAX30208CLB+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:0°C ~ 70°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V
    分辨率:16 b
    特性:待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.1°C（±0.15°C）
    测试条件:30°C ~ 50°C（0°C ~ 70°C）
    工作温度:0°C ~ 70°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-WFLGA
    供应商器件封装:10-LGA（2x2）

  • Maxim 美信 MAX31825ANT+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:1.6V ~ 3.6V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±1.75°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-45°C ~ 145°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-XFBGA，WLBGA
    供应商器件封装:6-WLP（1.35x1.08）

  • Maxim 美信 MAX31825ANT+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:1.6V ~ 3.6V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±1.75°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-45°C ~ 145°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-XFBGA，WLBGA
    供应商器件封装:6-WLP（1.35x1.08）

  • Maxim 美信 MAX31875R2TZS+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.6V ~ 3.6V
    分辨率:12 b
    特性:单触发，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±1.75°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-40°C ~ 145°C）
    工作温度:-50°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-XFBGA，WLBGA
    供应商器件封装:4-WLP（0.84x0.84）

  • Maxim 美信 MAX31889ALT+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V
    分辨率:16 b
    精度 - 最高（最低）:±0.45°C（±0.9°C）
    测试条件:-20°C ~ 105°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-WDFN
    供应商器件封装:6-µDFN（2x2）

  • Maxim 美信 MAX31889ALT+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V
    分辨率:16 b
    精度 - 最高（最低）:±0.45°C（±0.9°C）
    测试条件:-20°C ~ 105°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-WDFN
    供应商器件封装:6-µDFN（2x2）

  • Maxim 美信 MAX6581ATG9A+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 150°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:8 b（本地），11 b（远程）
    特性:输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3.5°C）
    测试条件:30°C ~ 85°C（0°C ~ 150°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:24-TQFN（4x4）

  • Maxim 美信 MAX6581TG9E+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 150°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:8 b（本地），11 b（远程）
    特性:输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3.5°C）
    测试条件:30°C ~ 85°C（0°C ~ 150°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:24-TQFN（4x4）

  • Maxim 美信 MAX6605MXK/V+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11.9mV/°C
    精度 - 最高（最低）:±3°C（±5.8°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5

  • Maxim 美信 MAX6607MXK+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟，本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±6°C）
    测试条件:20°C ~ 50°C（-20°C ~ -10°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5

  • Maxim 美信 MAX6613MXK/GG8 温度传感器 - 模拟和数字输出

    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5

  • Maxim 美信 MAX6625PMUT#TG16 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）
    测试条件:25°C（0°C ~ 70°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6

  • Maxim 美信 MAX6625RMUT#TG16 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）
    测试条件:25°C（0°C ~ 70°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
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