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深圳余通
深圳市余通半导体有限公司 注册地址位于深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园2栋西8层A4-8L,注册机关为福田局,法人代表为李余,经营范围包括一般经营项目是:电子元器件批发;通讯设备销售;移动终端设备销售;计算机软硬件及辅助设备批发;工业控制计算机及系统销售;计算机软硬件及辅助设备零售;集成电路销售;信息系统集成服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体分立器件销售。
  • Texas Instruments 德州仪器 LM75CIM-3/NOPB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Texas Instruments 德州仪器 LM77CIM-5 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 65°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Texas Instruments 德州仪器 LM77CIMM-3 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 65°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM77CIMMX-5/NOPB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 65°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM77CIMX-5 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 65°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Texas Instruments 德州仪器 LM92CIMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±0.33°C(±1.5°C)
    测试条件:30°C(-25°C ~ 150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Texas Instruments 德州仪器 LM94021 MDA 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-50°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:1.5V ~ 5.5V
    分辨率:5.5 ~ 13.6mV/°C
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±2.7°C)
    测试条件:20°C ~ 40°C(-50°C ~ 150°C)
    工作温度:-50°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:模具
  • Texas Instruments 德州仪器 LM94021BIMG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-50°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:1.5V ~ 5.5V
    分辨率:5.5 ~ 13.6mV/°C
    特性:可编程解决方案
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±2.7°C)
    测试条件:20°C ~ 40°C(-50°C ~ 150°C)
    工作温度:-50°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Texas Instruments 德州仪器 LM94021BIMGX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-50°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:1.5V ~ 5.5V
    分辨率:5.5 ~ 13.6mV/°C
    特性:可编程解决方案
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±2.7°C)
    测试条件:20°C ~ 40°C(-50°C ~ 150°C)
    工作温度:-50°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Texas Instruments 德州仪器 LM95231BIMMX-2 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:9 b(本地),12 b(远程)
    特性:单触发,可编程分辨率,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 85°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM95231BIMMX-2/NOPB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:9 b(本地),12 b(远程)
    特性:单触发,可编程分辨率,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 85°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM95231CIMM-1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:9 b(本地),12 b(远程)
    特性:单触发,可编程分辨率,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 85°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM95231CIMM-2 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:2 线串行,I²C/SMBUS
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:9 b(本地),12 b(远程)
    特性:单触发,可编程分辨率,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 85°C
    工作温度:0°C ~ 85°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM95231CIMMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:9 b(本地),12 b(远程)
    特性:单触发,可编程分辨率,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 85°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM95231CIMMX-1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:9 b(本地),12 b(远程)
    特性:单触发,可编程分辨率,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 85°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM95231CIMMX-2 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:9 b(本地),12 b(远程)
    特性:单触发,可编程分辨率,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 85°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM95231CIMMX-2/NOPB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:9 b(本地),12 b(远程)
    特性:单触发,可编程分辨率,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 85°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM99-1CIMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b(本地),11 b(远程)
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM99-1CIMMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b(本地),11 b(远程)
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM99-1CIMMX/NOPB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b(本地),11 b(远程)
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM99CIMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b(本地),11 b(远程)
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM99CIMMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b(本地),11 b(远程)
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP451JQDQWRQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V
    分辨率:12 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装,可润湿侧翼
    封装/外壳:8-WFDFN
    供应商器件封装:8-WSON(2x2.5)
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