类型:环境 |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.6V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:18-模块 |
供应商器件封装:模块 |
类型:环境 |
接近探测:无 |
输出类型:I²C,SPI |
工作温度:0°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:20-BFLGA |
供应商器件封装:20-LGA(4.5x4.7) |
类型:环境 |
接近探测:无 |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:20-BFLGA |
供应商器件封装:20-LGA(4.5x4.7) |
类型:环境 |
接近探测:无 |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:20-BFLGA |
供应商器件封装:20-LGA(4.5x4.7) |
类型:环境 |
接近探测:无 |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:20-BFLGA |
供应商器件封装:20-LGA(4.5x4.7) |
类型:颜色 |
波长:450nm,500nm,550nm,570nm,600nm,650nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:20-BFLGA |
供应商器件封装:20-LGA(4.5x4.7) |
类型:环境 |
波长:610nm,680nm,730nm,760nm,810nm,860nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:20-BFLGA |
供应商器件封装:20-LGA(4.5x4.7) |
类型:环境 |
波长:610nm,680nm,730nm,760nm,810nm,860nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:20-BFLGA |
供应商器件封装:20-LGA(4.5x4.7) |
类型:环境 |
波长:440nm,490nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:20-BFLGA |
供应商器件封装:20-LGA(4.5x4.7) |
类型:环境 |
波长:440nm,490nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:20-BFLGA |
供应商器件封装:20-LGA(4.5x4.7) |
类型:环境 |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.8V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TFLGA |
供应商器件封装:8-OLGA(3.1x2) |
类型:环境 |
波长:555nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.1V |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-SMD,扁平引线 |
供应商器件封装:10-SMD |
类型:环境 |
波长:555nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.1V |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-VFQFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:10-QFN(3x3) |
类型:环境 |
波长:850nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-UFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-SMD |
类型:环境 |
波长:555nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.1V |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD,无引线 |
供应商器件封装:SMD |
类型:环境 |
波长:560nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD,无引线 |
供应商器件封装:8-SMD |
类型:环境 |
波长:560nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD,扁平引线 |
类型:环境 |
波长:465nm,525nm,615nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 70°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN |
供应商器件封装:6-DFN(2.4x2) |
类型:环境 |
波长:465nm,525nm,615nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 70°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN |
供应商器件封装:6-DFN(2.4x2) |
类型:环境 |
波长:615nm,525nm,465nm,2700K |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN |
类型:环境 |
波长:465nm,525nm,615nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1,7V ~ 1,98V |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
类型:环境 |
波长:465nm,525nm,615nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1,7V ~ 1,98V |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
类型:环境,手势 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
类型:环境,手势 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
类型:环境,手势 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
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