安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-WFBGA，CSPBGA |
供应商器件封装:4-ODCSP（1.01x1.01） |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
类型:环境 |
波长:540nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-WFBGA，CSPBGA |
供应商器件封装:4-CSP（1.08x1.08） |
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