传感器类型:数字，本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C |
输出类型:Simple Serial Transport™（SST） |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
精度 - 最高（最低）:±1.75°C（±4°C） |
测试条件:40°C ~ 70°C（-40°C ~ 100°C） |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽） |
供应商器件封装:8-MSOP |
传感器类型:数字，本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C |
输出类型:Simple Serial Transport™（SST） |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
精度 - 最高（最低）:±1.75°C（±4°C） |
测试条件:40°C ~ 70°C（-40°C ~ 100°C） |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽） |
供应商器件封装:8-MSOP |
传感器类型:数字，本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C |
输出类型:Simple Serial Transport™（SST） |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
精度 - 最高（最低）:±1.75°C（±4°C） |
测试条件:40°C ~ 70°C（-40°C ~ 100°C） |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽） |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字，本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C |
输出类型:Simple Serial Transport™（SST） |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
精度 - 最高（最低）:±1.75°C（±4°C） |
测试条件:40°C ~ 70°C（-40°C ~ 100°C） |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽） |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字，本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C |
输出类型:Simple Serial Transport™（SST） |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C） |
测试条件:40°C ~ 70°C（-40°C ~ 100°C） |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽） |
供应商器件封装:8-MSOP |
传感器类型:数字，本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C |
输出类型:Simple Serial Transport™（SST） |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
精度 - 最高（最低）:±1.75°C（±4°C） |
测试条件:40°C ~ 70°C（-40°C ~ 100°C） |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽） |
供应商器件封装:10-MSOP |
传感器类型:数字，本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.8V ~ 3.6V |
分辨率:8 b |
特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±2.5°C |
测试条件:-20°C ~ 110°C |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-DFN（3x3） |
传感器类型:数字，本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.8V ~ 3.6V |
分辨率:8 b |
特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±2.5°C |
测试条件:-20°C ~ 110°C |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-DFN（3x3） |
传感器类型:数字，本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.8V ~ 3.6V |
分辨率:8 b |
特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±2.5°C |
测试条件:-20°C ~ 110°C |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN |
供应商器件封装:8-WDFN（2x2） |
传感器类型:数字，本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式 |
精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C） |
测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C） |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-UFBGA，WLCSP |
供应商器件封装:6-WLCSP（0.87x1.37） |
传感器类型:数字，本地 |
分辨率:64 b，128 b，192 b |
工作温度:-20°C ~ 60°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
传感器类型:数字，本地 |
分辨率:64 b，128 b，192 b |
工作温度:-20°C ~ 60°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
精度 - 最高（最低）:±2°C |
测试条件:30°C |
工作温度:-20°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模块 |
传感器类型:数字，本地 |
分辨率:64 b，128 b，192 b |
工作温度:-20°C ~ 60°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
传感器类型:数字，本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:输出开关，可编程极限，待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±3°C |
测试条件:0°C ~ 100°C |
工作温度:0°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽） |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字，本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:输出开关，可编程极限，待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±3°C |
测试条件:0°C ~ 100°C |
工作温度:0°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽） |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字，本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:输出开关，可编程极限，待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±3°C |
测试条件:0°C ~ 100°C |
工作温度:0°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽） |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字，本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:输出开关，可编程极限，待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±3°C |
测试条件:0°C ~ 100°C |
工作温度:0°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽） |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字，本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:输出开关，可编程极限，待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±3°C |
测试条件:0°C ~ 100°C |
工作温度:0°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽） |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字，本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:输出开关，可编程极限，待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±3°C |
测试条件:0°C ~ 100°C |
工作温度:0°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽） |
供应商器件封装:Micro8™ |
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