安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WDFN |
供应商器件封装:8-DFN（2.65x2） |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-LFDFN |
供应商器件封装:8-SMD |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WDFN |
供应商器件封装:8-DFN（2.65x2） |
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