安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN（6x6） |
类型:数字 |
轴:Z |
加速度范围:±240g |
灵敏度 (LSB/g):2 |
输出类型:PCM，SPI |
电压 - 供电:4.2V ~ 17V |
特性:可选低通滤波器 |
工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN（6x6） |
类型:数字 |
轴:Z |
加速度范围:±240g |
灵敏度 (LSB/g):2 |
输出类型:PCM，SPI |
电压 - 供电:4.2V ~ 17V |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN（6x6） |
类型:数字 |
轴:Z |
加速度范围:±480g |
灵敏度 (LSB/g):1 |
输出类型:PCM，SPI |
电压 - 供电:4.2V ~ 17V |
特性:可选低通滤波器 |
工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN（6x6） |
类型:数字 |
轴:X，Y，Z |
加速度范围:±1.5g |
灵敏度 (LSB/g):21.33 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
特性:可调带宽，睡眠模式 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-VFDFN |
供应商器件封装:10-DFN（3x3） |
类型:数字 |
轴:X，Y，Z |
加速度范围:±2g，4g，8g |
灵敏度 (LSB/g):16393（±2g）~ 4098（±8g） |
带宽:1.9Hz ~ 244Hz |
输出类型:I²C，SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V |
特性:可调带宽，可选量程，睡眠模式，温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFLGA |
供应商器件封装:16-LGA（3x3） |
类型:数字 |
轴:X，Y，Z |
加速度范围:±2g，4g，8g |
灵敏度 (LSB/g):16393（±2g）~ 4098（±8g） |
带宽:1.9Hz ~ 244Hz |
输出类型:I²C，SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V |
特性:可调带宽，可选量程，睡眠模式，温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFLGA |
供应商器件封装:16-LGA（3x3） |
类型:数字 |
轴:X，Y，Z |
加速度范围:±2g，4g，8g |
灵敏度 (LSB/g):16393（±2g）~ 4098（±8g） |
带宽:1.9Hz ~ 244Hz |
输出类型:I²C，SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V |
特性:可调带宽，可选量程，睡眠模式，温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFLGA |
供应商器件封装:16-LGA（3x3） |
类型:数字 |
轴:X，Y，Z |
加速度范围:±2g，4g，8g |
灵敏度 (LSB/g):16393（±2g）~ 4098（±8g） |
带宽:1.9Hz ~ 244Hz |
输出类型:I²C，SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V |
特性:可调带宽，可选量程，睡眠模式，温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFLGA |
供应商器件封装:16-LGA（3x3） |
类型:数字 |
轴:X，Y，Z |
加速度范围:±2g，4g，8g |
灵敏度 (LSB/g):16393（±2g）~ 4098（±8g） |
带宽:1.9Hz ~ 244Hz |
输出类型:I²C，SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V |
特性:可调带宽，可选量程，睡眠模式，温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFLGA |
供应商器件封装:16-LGA（3x3） |
类型:数字 |
轴:X，Y，Z |
加速度范围:±2g，4g，8g |
灵敏度 (LSB/g):16393（±2g）~ 4098（±8g） |
带宽:0.12Hz ~ 1.95kHz |
输出类型:I²C，SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V |
特性:可调带宽，可选量程，睡眠模式，温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFLGA |
供应商器件封装:16-LGA（3x3） |
类型:数字 |
轴:X，Y，Z |
加速度范围:±2g，4g，8g |
灵敏度 (LSB/g):16393（±2g）~ 4098（±8g） |
带宽:0.12Hz ~ 1.95kHz |
输出类型:I²C，SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V |
特性:可调带宽，可选量程，睡眠模式，温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFLGA |
供应商器件封装:16-LGA（3x3） |
类型:数字 |
轴:X，Y，Z |
加速度范围:±2g，4g，8g |
灵敏度 (LSB/g):16393（±2g）~ 4098（±8g） |
输出类型:I²C，SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V |
特性:可选量程，睡眠模式 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:24-TFLGA |
供应商器件封装:24-LLP-EP（4x5） |
类型:模拟 |
轴:X |
加速度范围:±225g |
灵敏度 (mV/g):10 |
带宽:400Hz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SOIC（0.295inch，7.50mm 宽） |
供应商器件封装:16-SOIC |
类型:模拟 |
轴:X |
加速度范围:±225g |
灵敏度 (mV/g):10 |
带宽:400Hz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SOIC（0.295inch，7.50mm 宽） |
供应商器件封装:16-SOIC |
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