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深圳市云迪科技有限公司 注册地址位于深圳市福田区华强北街道华航社区振兴路109号华康大院1栋430，注册机关为福田局，法人代表为朱清雄，经营范围包括一般经营项目是：电子元器件、集成电路、光电产品、半导体、太阳能产品、仪表配件、数字电视播放产品及通讯产品的技术开发及销售；干燥机、工业除湿机、净化设备、机电机械、制冷设备的开发和销售；智能交通产品的研发、道路交通设施的安装、研发与销售；会议公共广播设备、航空电子设备、测试设备的技术开发及销售；货物及技术进出口（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。，许可经营项目是：,
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  • Microchip 微芯科技 MCP9803T-M/MSVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C）
    测试条件:-10°C ~ 85°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-MSOP

  • Microchip 微芯科技 MCP9804T-E/MCVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C
    测试条件:-40°C ~ 125°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-DFN（2x3）

  • Microchip 微芯科技 EMC1825T-2E/9R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:内部
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:2 线串行，I²C/SMBUS
    电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C
    测试条件:-20°C ~ 125°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-VDFN
    供应商器件封装:10-VDFN（2.5x2）

  • Microchip 微芯科技 MIC281-5BM6-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C（±5°C）
    测试条件:0°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6

  • Microchip 微芯科技 MIC284-3BMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-MSOP

  • Microchip 微芯科技 EMC1043-5-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 85°C（-20°C ~ 85°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-MSOP

  • Microchip 微芯科技 AT30TS750-XM8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP

  • Microchip 微芯科技 AT30TSE754-MA8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 55°C（-20°C ~ 105°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-UDFN（2x3）

  • Microchip 微芯科技 AT30TS75-XM8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 55°C（-20°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP

  • Microchip 微芯科技 AT30TSE752-MA8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 55°C（-20°C ~ 105°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-UDFN（2x3）

  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM12-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA，WLCSP
    供应商器件封装:4-WLCSP（2x2）

  • Microchip 微芯科技 MCP9700T-H/LTVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高（最低）:±2°C（-4°C，+6°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353
    供应商器件封装:SC-70

  • Microchip 微芯科技 EMC1825T-1E/9R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:内部
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:2 线串行，I²C/SMBUS
    电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C
    测试条件:-20°C ~ 125°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-VDFN
    供应商器件封装:10-VDFN（2.5x2）

  • Microchip 微芯科技 EMC1822T-1E/RW 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:内部
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:2 线串行，I²C/SMBUS
    电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C
    测试条件:-20°C ~ 105°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-WDFN（2x2）

  • Microchip 微芯科技 TCN75-5.0MOAG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:25°C ~ 100°C
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Microchip 微芯科技 MIC384-1BM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Microchip 微芯科技 MIC384-2BMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-MSOP

  • Microchip 微芯科技 AT30TS750-XM8-B 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP

  • Microchip 微芯科技 EMC1188-1-AIA 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）
    测试条件:-5°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:10-DFN（3x3）

  • Microchip 微芯科技 EMC1824T-1E/9R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:内部
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:2 线串行，I²C/SMBUS
    电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C
    测试条件:-20°C ~ 125°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-VDFN
    供应商器件封装:10-VDFN（2.5x2）

  • Microchip 微芯科技 TCN75-5.0MOA713G 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:25°C ~ 100°C
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Microchip 微芯科技 MCP9801-M/SNG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C）
    测试条件:-10°C ~ 85°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Microchip 微芯科技 MIC281-4BM6-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C（±5°C）
    测试条件:0°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6

  • Microchip 微芯科技 MIC284-0BMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-MSOP

  • Microchip 微芯科技 AT30TS750-SS8-B 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC
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