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深圳振芯源
深圳市振芯源电子有限公司 注册地址位于深圳市龙华区民治街道北站社区创业花园166-167栋710，注册机关为深圳市市场监督管理局，法人代表为朱成文，经营范围包括一般经营项目是：电子元器件、电子产品、五金产品、仪器仪表、通讯产品、机械设备、计算机软硬件、集成电路、办公设备的技术开发、技术咨询、技术维护与销售；仪器仪表的租赁及上门维修；国内贸易；经营进出口业务。（象牙及其制品除外，法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：无,
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  • Silan 士兰微 SVS11N65FJHE2 超结MOS功率管

    SVS11N65FJHE2 N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗。使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVS11N65FJHE2应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

  • Silan 士兰微 SVS11NF60DD2 超结MOS功率管

    SVS11NF60DD2 N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗。使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVS11NF60DD2应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

  • Silan 士兰微 SVS5N105FD2 超结MOS功率管

    SVS5N105FD2   N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗，使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVS5N105FD2 应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

  • Silan 士兰微 SVS60R125FE3 超结MOS功率管

    SVS60R125FE3  N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗，使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVS60R125FE3应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

  • Silan 士兰微 SVS60R160FJDE3 超结MOS功率管

    SVS60R160FJDE3  N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗，使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVS60R160FJDE3应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

  • Silan 士兰微 SVS60R190F(FJD)(FJH)(K)(PN)(L8A)E3 超结MOS功率管

    SVS60R190F(FJD)(FJH)(K)(PN)(L8A)E3  N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗，使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVS60R190F(FJD)(FJH)(K)(PN)(L8A)E3应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

  • Silan 士兰微 SVS60R280FJDE3 超结MOS功率管

    SVS60R280FJDE3  N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗，使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVS60R280FJDE3应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

  • Silan 士兰微 SVS60R300DHE3 超结MOS功率管

    SVS60R300DHE3   N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗，使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVS60R300DHE3 应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

  • Silan 士兰微 SVS60R570F(FJD)(D)E3 超结MOS功率管

    SVS60R570F(FJD)(D)E3   N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗，使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVS60R570F(FJD)(D)E3 应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

  • Silan 士兰微 SVS65R220L8A(T)(F)(FJD)E3 超结MOS功率管

    SVS65R220L8A(T)(F)(FJD)E3   N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗，使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVS65R220L8A(T)(F)(FJD)E3 应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

  • Silan 士兰微 SVS65R300FE3 超结MOS功率管

    SVS65R300FE3  N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗，使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVS65R300FE3应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

  • Silan 士兰微 SVS70R420D(S)E3 超结MOS功率管

    SVS70R420D(S)E3  N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗，使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVS70R420D(S)E3应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

  • Silan 士兰微 SVS70R600D(S)(MJ)(F)E3 超结MOS功率管

    SVS70R600D(S)(MJ)(F)E3  N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗，使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVS70R600D(S)(MJ)(F)E3应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

  • Silan 士兰微 SVS80R800FJH(D)E3 超结MOS功率管

    SVS80R800FJH(D)E3  N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗，使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVS80R800FJH(D)E3应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

  • Silan 士兰微 SVSP35NF65P7D3 超结MOS功率管

    SVSP35NF65P7D3 N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗，使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVSP35NF65P7D3应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

  • Silan 士兰微 SVSP60R190L8AE3 超结MOS功率管

    SVSP60R190L8AE3 N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗。使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVSP60R190L8AE3应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

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