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深圳五颗星科技
深圳市五颗星科技有限公司 (5Star Electronics Technology Limited),在香港创建,并在深圳设立分支机构,经过十来年的不懈努力,现已发展成为知名的集成电路IC、连接器、二极管、三极管、场效应管、保险丝和被动元器件混合型(授权与非授权)电子元器件分销商。在集成电路IC、连接器、二三极管、场效应管、保险丝和被动元器件方面,我们是大中华区重要的、交货速度最快的分销商之一。5STAR 在大中华区拥有庞大的集成电路IC、连接器、二极管、三极管、场效应管、保险丝和被动元器件产品库存,有着多年丰富的、专业的行业经验,一直致力于快速交货的现货供应经营理念,为客户提供最优质的服务,全方位提供在前期打样、小批量试产、大规模生产各阶段的一站式电子元器件供应链解决方案,帮助客户快速高效地完成各项工作并将产品推向市场,让客户的时间更有价值!五颗星科技的首要目标是让客户的时间更有价值,为客户创造价值!我们先后与全球著名连接器制造商TE Connectivity(AMP、Deutsch)、Molex、Hirose(HRS)、JST、JAE、Amphenol、FCI、AVX、Omron、Panasonic(NAIS)、ITT、Phoenix、Delphi等建立了特许经营合作伙伴关系;与全球著名二三极管、场效应管、保险丝和被动元器件制造商ON、Vishay、ROHM、DIODES、TI、ST、Littelfuse、Bourns、AVX、Kemet、Murata、TDK、Yageo、UniOhm、LIZ、FH等建立了特许经营合作伙伴关系;我们还优势供应TI、Toshiba、NXP、ADI、ST、Microchip、Qualcomm、Broadcom、Infineon、Atmel、Fairchild、Intel、SAMSUNG、CYPRESS、MAXIM、XILINX等集成电路IC。多年以来,5STAR 已经与全球各地的著名制造商和代理商建立了良好的商务关系,以自己独到的市场营销策略、良好的信用、可靠的质量、有竞争力的价格、全球快捷的物流、灵活的财务支持和优质的服务,满足了全球不同客户的需求,在行业内赢得了很好的声誉。5STAR === 优质产品 + 快捷交货 + 优质服务 = 卓越价值
  • Microchip 微芯科技 EMC1063-1-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 85°C(-20°C ~ 85°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • Microchip 微芯科技 EMC1103-AIZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:Simple Serial Transport™(SST)
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    精度 - 最高(最低):±2°C
    测试条件:40°C ~ 70°C(40°C ~ 70°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:10-MSOP
  • Microchip 微芯科技 MIC281-2BM6-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±3°C(±5°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Microchip 微芯科技 MIC284-2BMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • Microchip 微芯科技 MIC284-2BMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • Microchip 微芯科技 MIC284-2YM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Microchip 微芯科技 MIC284-3BM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Microchip 微芯科技 MIC284-3BMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • Microchip 微芯科技 MIC284-3BMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • Microchip 微芯科技 MIC384-0BMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • Microchip 微芯科技 MIC384-0BMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • Microchip 微芯科技 TC74A0-5.0VCTTRG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:25°C ~ 85°C(0°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A,SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5
  • Microchip 微芯科技 TC74A6-5.0VCTTRG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:25°C ~ 85°C(0°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A,SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5
  • Microchip 微芯科技 TC77-5.0MCTTR-VAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:25°C ~ 65°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A,SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5
  • Microchip 微芯科技 TCN75-3.3MOA713G 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:25°C ~ 100°C
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Microchip 微芯科技 EMC1813T-AE/UN 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
    特性:单次触发,可编程限值,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C
    测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:10-MSOP
  • Microchip 微芯科技 TCN75-3.3MOAG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:25°C ~ 100°C
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Microchip 微芯科技 AT30TSE758-XM8-B 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP
  • Microchip 微芯科技 AT30TSE752-XM8-B 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP
  • Microchip 微芯科技 AT30TSE758-XM8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP
  • Microchip 微芯科技 AT30TS75-SS8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
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