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深圳芯百慧
深圳市芯百慧科技有限公司 注册地址位于深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园4栋7层A-D轴与7-14-7A02，注册机关为深圳市市场监督管理局，法人代表为郭慧娟，经营范围包括一般经营项目是:集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;电子产品销售;仪器仪表销售;电力电子元器件销售;软件开发;国内贸易代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:无
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  • ON Semiconductor 安森美 ADT7461ARZ-REEL7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 150°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:-40°C ~ 100°C
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • ON Semiconductor 安森美 ADT7481ARMZ-REEL7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 127°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2.5°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-40°C ~ 100°C）
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:10-MSOP

  • ON Semiconductor 安森美 ADT7482ARMZ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 127°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 150°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2.5°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-40°C ~ 100°C）
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:10-MSOP

  • ON Semiconductor 安森美 ADT7482ARMZ-REEL 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 127°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 150°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2.5°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-40°C ~ 100°C）
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:10-MSOP

  • ON Semiconductor 安森美 ADT7484AARZ-REEL 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:Simple Serial Transport™（SST）
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    精度 - 最高（最低）:±1.75°C（±4°C）
    测试条件:40°C ~ 70°C（-40°C ~ 100°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032ARMZ-002 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:Micro8™

  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032ARMZ-1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:Micro8™

  • ON Semiconductor 安森美 ADT7461AR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 150°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:-40°C ~ 100°C
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • ON Semiconductor 安森美 ADT7461ARMZ-2R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 150°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:-40°C ~ 100°C
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:Micro8™

  • ON Semiconductor 安森美 ADT7461ARMZ-2REEL 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 150°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:-40°C ~ 100°C
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:Micro8™

  • ON Semiconductor 安森美 ADT7461ARMZ-2REEL7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 150°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:-40°C ~ 100°C
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:Micro8™

  • ON Semiconductor 安森美 ADT7484AARMZ-R7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:Simple Serial Transport™（SST）
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    精度 - 最高（最低）:±1.75°C（±4°C）
    测试条件:40°C ~ 70°C（-40°C ~ 100°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-MSOP

  • ON Semiconductor 安森美 ADT7484AARMZ-REEL 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:Simple Serial Transport™（SST）
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    精度 - 最高（最低）:±1.75°C（±4°C）
    测试条件:40°C ~ 70°C（-40°C ~ 100°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-MSOP

  • ON Semiconductor 安森美 ADT7484AARMZ-REEL7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:Simple Serial Transport™（SST）
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    精度 - 最高（最低）:±1.75°C（±4°C）
    测试条件:40°C ~ 70°C（-40°C ~ 100°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-MSOP

  • ON Semiconductor 安森美 ADT7484AARMZ-RL 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:Simple Serial Transport™（SST）
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    精度 - 最高（最低）:±1.75°C（±4°C）
    测试条件:40°C ~ 70°C（-40°C ~ 100°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-MSOP

  • ON Semiconductor 安森美 SPS1T001FOM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    分辨率:64 b，128 b，192 b
    工作温度:-20°C ~ 60°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:模块
    供应商器件封装:模块

  • ON Semiconductor 安森美 SPS1T001PET 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    分辨率:64 b，128 b，192 b
    工作温度:-20°C ~ 60°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:模块
    供应商器件封装:模块

  • ON Semiconductor 安森美 SPS2T001FOM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    精度 - 最高（最低）:±2°C
    测试条件:30°C
    工作温度:-20°C ~ 70°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:模块

  • ON Semiconductor 安森美 SPS2T001PET 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    分辨率:64 b，128 b，192 b
    工作温度:-20°C ~ 60°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:模块
    供应商器件封装:模块

  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032ARZ-1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • ON Semiconductor 安森美 ADT7481ARMZ-1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 127°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2.5°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-40°C ~ 100°C）
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:10-MSOP

  • ON Semiconductor 安森美 CAT34TS04HU4GT4A 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C）
    测试条件:75°C ~ 95°C（-20°C ~ 125°C）
    工作温度:-45°C ~ 130°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-UDFN-EP（2x3）

  • ON Semiconductor 安森美 CAT34TS04VP2GT4A 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C）
    测试条件:75°C ~ 95°C（-20°C ~ 125°C）
    工作温度:-45°C ~ 130°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-TDFN（2x3）

  • ON Semiconductor 安森美 NCT1008DMT3R2G 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.8V ~ 3.6V
    分辨率:8 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2.5°C
    测试条件:-20°C ~ 110°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN
    供应商器件封装:8-WDFN（2x2）

  • ON Semiconductor 安森美 ADT7481ARMZ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 127°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2.5°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-40°C ~ 100°C）
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:10-MSOP
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