类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:5-ODFN（2x2.1） |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:5-ODFN（2x2.1） |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.3V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-ODFN（2.1x2） |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.3V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-ODFN（3x3） |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.3V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-ODFN（3x3） |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-ODFN（2.1x2） |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-ODFN（2.1x2） |
类型:环境 |
波长:540nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.25V ~ 3.63V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
类型:环境 |
波长:540nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.25V ~ 3.3V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-ODFN（2.1x2） |
类型:环境 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.25V ~ 3.63V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.25V ~ 3.63V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WFDFN |
供应商器件封装:6-ODFN（1.5x1.6） |
类型:环境 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.25V ~ 3.63V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFDFN |
供应商器件封装:10-ODFN（3.5x2.1） |
类型:环境 |
波长:540nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.3V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-ODFN（2.1x2） |
类型:环境 |
波长:540nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.3V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-ODFN（2.1x2） |
类型:环境 |
波长:540nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.3V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-ODFN（2.1x2） |
类型:环境 |
波长:540nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.25V ~ 3.63V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-ODFN（3x3） |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:1.8V ~ 3.3V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-ODFN（2.1x2） |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:1.8V ~ 3V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:5-ODFN（2x2.1） |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.3V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-ODFN（2.1x2） |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.3V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-ODFN（3x3） |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:5-ODFN（2x2.1） |
类型:环境 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.25V ~ 3.63V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-ODFN（2.1x2） |
类型:环境 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.25V ~ 3.63V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-ODFN（2.1x2） |
类型:环境 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.25V ~ 3.63V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
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