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深圳振鑫微
深圳市振鑫微电子科技有限公司 注册地址位于深圳市福田区香蜜湖街道香梅北路1010号特发小区17栋2单元605,注册机关为深圳市市场监督管理局,法人代表为肖群,经营范围包括一般经营项目是:电子产品的技术开发与销售及其它国内贸易,货物及技术的进出口业务(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外);信息咨询;网络技术开发;计算机软件系统集成;软件技术咨询;经营电子商务。,许可经营项目是:,
  • Texas Instruments 德州仪器 LM335AZ/LFT1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 100°C
    输出类型:模拟电压
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±3°C(±5°C)
    测试条件:25°C(-40°C ~ 100°C)
    工作温度:-40°C ~ 100°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA)
    供应商器件封装:TO-92-3
  • Texas Instruments 德州仪器 LM90CIMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b(本地),10 b(远程)
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±4°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM90CIMMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b(本地),10 b(远程)
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±4°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM92CIMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±0.33°C(±1.5°C)
    测试条件:30°C(-25°C ~ 150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP235AEDCKRQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:-40°C ~ 150°C
    工作温度:-40°C ~ 150°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP235AQDBZRQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:-40°C ~ 150°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP235AQDCKRQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:-40°C ~ 150°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP235AQDCKTQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:-40°C ~ 150°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP9A00MDCKTEP 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:比率,电压
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±2.5°C(±3.5°C)
    测试条件:-55°C ~ 130°C(-55°C ~ 150°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Texas Instruments 德州仪器 LM35CZ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 110°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:4V ~ 30V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:25°C
    工作温度:-40°C ~ 110°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA)
    供应商器件封装:TO-92-3
  • Texas Instruments 德州仪器 LM95245CIMMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:10 b(本地),12 b(远程)
    特性:单触发,单触发,可编程解决方案,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±6°C)
    测试条件:25°C ~ 100°C(-40°C ~ 25°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM95245CIMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:10 b(本地),12 b(远程)
    特性:单触发,单触发,可编程解决方案,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±6°C)
    测试条件:25°C ~ 100°C(-40°C ~ 25°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
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