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深圳致芯微科技
深圳致芯微科技有限公司 是一家自主备货型的混合分销商,主营欧美日韩及国内产品线的分销与代理,主流的优势产品线有TI,NXP,Nexperia,ON,ADI,MICRON,MICROCHIP,ALTERA,XILINX,ST,BROADCOM,INFINEON,DIODES,RENESAS,ALLEGRO等世界知名品牌,代理的国内一线品牌有航顺HK、英联UNION、新洁能NCE、友顺UTC等,公司在国内和香港均备有大量现货库存,专业销售和物流团队,1小时响应,5×8小时持续极速出货,满足您的急单需求,我们还提供以下增值服务,提供BOM方案配套服务,为您进行成本方案优化;供应商严格的审核制度,确保产品的可追溯性;自建现代化QC实验室+行业顶级检测实验室,多重保障,保证给到客户的产品均为原装正品;也为客户提供订货和寄售服务,为客户的生产提供安全计划和灵活调整。公司秉承诚信经营,高效服务的理念,为您提供最具保障的产品和专业的服务。
  • Maxim 美信 DS1775R6+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A,SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5
  • Maxim 美信 DS1775R6/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A,SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5
  • Maxim 美信 DS1821S 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:0°C ~ 85°C
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.209inch,5.30mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • Maxim 美信 DS1821S+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:0°C ~ 85°C
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.209inch,5.30mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • Maxim 美信 DS1821S+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:0°C ~ 85°C
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.209inch,5.30mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • Maxim 美信 DS1822-PAR+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 100°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 100°C)
    工作温度:-55°C ~ 100°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)(成形引线)
    供应商器件封装:TO-92-3
  • Maxim 美信 DS1822Z 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS1825U+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:3V ~ 3.7V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 DS18B20+CNH 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA)
    供应商器件封装:TO-92-3
  • Maxim 美信 DS18B20+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)(成形引线)
    供应商器件封装:TO-92-3
  • Maxim 美信 DS18B20X 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)(成形引线)
    供应商器件封装:TO-92-3
  • Maxim 美信 DS18S20+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)(成形引线)
    供应商器件封装:TO-92-3
  • Maxim 美信 DS18S20-W 温度传感器 - 模拟和数字输出

    分辨率:9 b
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA)
    供应商器件封装:TO-92-3
  • Maxim 美信 DS18S20/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)(成形引线)
    供应商器件封装:TO-92-3
  • Maxim 美信 DS60X/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:6.25mV/°C
    特性:待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:3-UFBGA,FCBGA
    供应商器件封装:3-覆晶(0.51x1.27)
  • Maxim 美信 DS7505S+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.7V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS75LVU+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.7V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 DS75LXS+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.7V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS75S 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
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