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深圳市周芯芯半导体有限公司 注册地址位于深圳市福田区华强北街道华航社区振兴路156号上步工业区29栋、上步工业区30栋上步工业区405栋、上步工业区405栋侧楼308，注册机关为深圳市市场监督管理局，法人代表为李超，经营范围包括一般经营项目是
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  • Maxim 美信 MAX1618MUB+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发，输出开关，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C（±5°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（-55°C ~ 120°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:10-uMAX

  • Maxim 美信 MAX1618MUB+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发，输出开关，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C（±5°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（-55°C ~ 120°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:10-uMAX

  • Maxim 美信 MAX6626PMUT+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）
    测试条件:25°C（0°C ~ 70°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6

  • Maxim 美信 MAX6626RMUT#TG16 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）
    测试条件:25°C（0°C ~ 70°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6

  • Maxim 美信 MAX6630MUT#TG16 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:±0.8°C（-5°C，6.5°C）
    测试条件:25°C（150°C）
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6

  • Maxim 美信 MAX6630MUT#TGF6 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:±0.8°C（-5°C，6.5°C）
    测试条件:25°C（150°C）
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6

  • Maxim 美信 MAX6634MSA 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2.8°C）
    测试条件:0°C ~ 50°C（150°C）
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Maxim 美信 MAX6646YMUA+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 145°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 145°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（0°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-uMAX

  • Maxim 美信 MAX6648YMUA+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:-4°C（-4.4°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（0°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-uMAX

  • Maxim 美信 MAX6656MEE 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（0°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:16-QSOP

  • Maxim 美信 MAX6676AUT+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:PWM
    电压 - 供电:3.6V ~ 5.5V
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±5.5°C）
    测试条件:25°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6

  • Maxim 美信 MAX6676AUT3+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:PWM
    电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±5.5°C）
    测试条件:25°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6

  • Maxim 美信 MAX6676AUT5+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:PWM
    电压 - 供电:3.6V ~ 5.5V
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±5.5°C）
    测试条件:25°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6

  • Maxim 美信 MAX6698UE9C+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:11 b（本地），8 b（远程）
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2.5°C（±3.5°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（0°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-TSSOP（0.173inch，4.40mm 宽）
    供应商器件封装:16-TSSOP

  • Maxim 美信 MAX6699UE99+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:11 b（本地），8 b（远程）
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（0°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-TSSOP（0.173inch，4.40mm 宽）
    供应商器件封装:16-TSSOP

  • Maxim 美信 DS1624S/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.209inch，5.30mm 宽）
    供应商器件封装:8-SO
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