安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:28-SMD 模块 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:8-DIP 模块 |
供应商器件封装:8-DIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:8-DIP 模块 |
供应商器件封装:8-DIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:20-DIP 模块 |
供应商器件封装:8-DIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:20-DIP 模块 |
供应商器件封装:20-DIP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SMD 模块 |
供应商器件封装:16-SMD |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:8-DIP 模块 |
供应商器件封装:8-DIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:8-DIP 模块 |
供应商器件封装:8-DIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:8-DIP 模块 |
供应商器件封装:8-DIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:8-DIP 模块 |
供应商器件封装:8-DIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:18-DIP 模块 |
供应商器件封装:18-DIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:18-DIP 模块 |
供应商器件封装:18-DIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:18-DIP 模块 |
供应商器件封装:18-DIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:58-SMD 模块 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:58-SMD 模块 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:22-DIP 模块 |
供应商器件封装:22-DIP |
类型:环境 |
波长:620nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD，无引线 |
供应商器件封装:6 引脚 ChipLED |
类型:IR |
波长:950nm |
接近探测:是 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-SMD 模块 |
类型:环境，红外线 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD，无引线 |
供应商器件封装:6 引脚 ChipLED |
类型:环境 |
波长:560nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD，无引线 |
供应商器件封装:8-SMD |
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