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深圳科微联
深圳市科微联电子有限公司 创立于2003年,主营电子元器件独立分销业务,公司自成立以来定位于为终端客户提供电子元件一体化专业配套服务、高端物料海外代购及现货库存销售业务,经销品牌涵盖TI、村田、ADI、MICROCHIP、XILINX、泰科、NXP、On(安森美)、ST意法等知名海外品牌,产品广泛应用于通信、汽车、工业设备、医疗、消费电子及军工等行业。经过多年开拓创新,公司已搭建了拥有国际贸易、工程技术专业背景的资深化团队,并拥有上万个型号、价值上亿的电子元器件现货库存,可及时满足终端客户研发生产需求并提供技术支持等增值服务,不断优化客户生产采购成本,实现价值收益最大化。公司一路感恩客户之信任与支持,秉承创新、专业、高效、共赢原则为每一客户提供最优质产品与服务,深度洞察行业发展趋势与机遇,与客户并肩携手共创伟业。
  • Renesas 瑞萨 TS3000B3ANCG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选择磁滞,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:-20°C ~ 125°C
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3)
  • Renesas 瑞萨 TS3000B3ANRG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选择磁滞,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:-20°C ~ 125°C
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3)
  • Renesas 瑞萨 TS3001GB2A0NCG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3.135V ~ 3.465V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选择磁滞,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3)
  • Renesas 瑞萨 TS3001GB2A0NCG8 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3.135V ~ 3.465V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选择磁滞,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3)
  • Renesas 瑞萨 X96011V14I 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 100°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C
    测试条件:-40°C ~ 100°C
    工作温度:-40°C ~ 100°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:14-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽)
    供应商器件封装:14-TSSOP
  • Renesas 瑞萨 X96011V14IZ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 100°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C
    测试条件:-40°C ~ 100°C
    工作温度:-40°C ~ 100°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:14-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽)
    供应商器件封装:14-TSSOP
  • Renesas 瑞萨 ISL25700FRUZ-T7A 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 110°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 15V
    分辨率:8 b
    特性:可编程解决方案
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:-40°C ~ 125°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-UFQFN
    供应商器件封装:10-UTQFN(2.1x1.6)
  • Renesas 瑞萨 TS3000B3ANRG8 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选择磁滞,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:-20°C ~ 125°C
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3)
  • Renesas 瑞萨 TS3000GB2A1NCG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选择磁滞,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3)
  • Renesas 瑞萨 TS3000GB2A1NCG8 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选择磁滞,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3)

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