类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WDFN |
供应商器件封装:8-DFN（2.65x2） |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WDFN |
供应商器件封装:8-DFN（2.65x2） |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-LFDFN |
供应商器件封装:8-SMD |
供应商:ON Semiconductor |
包装:卷带（TR） |
零件状态:停產 |
类型:环境 |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽） |
供应商器件封装:8-CTSSOP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:开槽模块 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
类型:环境 |
波长:540nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-WFBGA，CSPBGA |
供应商器件封装:4-CSP（1.08x1.08） |
类型:环境 |
波长:545nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-VFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-DFN（2x2） |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
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