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深圳振华微
深圳市振华微半导体有限公司 是一家大型的IC(集成电路)代理分销商.货源稳定、价格合理,2008年被评为业界经销商!主营品牌有:Cypress NXP ST TI, ALTERA,AD,MAXIM,DALLDS,XILINX .NSC等国际知名的品牌!为了满足国内外企业界、研究院及贸易商的需求,每年我司都要从国际市场引进大批量的高品质集成电路.多年来秉着“原厂原装,品质保证,视信誉为生命,以客户为中心。”的经营理念为我司在全国乃至同行中赢得了广泛的支持和极好的信誉。公司客户遍及汽车制造、医疗器械、军事、航空航天、精密仪器、安防、家电、通信网络以及工业控制等诸多领域。金山顺电子多年如一日,坚持一贯的诚信作风,为成千上万的中国电子设备制造商提供生产急需的元器件,在全国各地开辟了广泛和稳固的供货渠道。 我们拥有十多载的历程,研制技朮知识﹐严谨的质量管理体系﹐能提供全方位产品开发和生产的优质服务。在全体员工的共同努力下,公司将继续发扬“立足诚信、团结进取、求实创新、成就卓越”的企业精神,秉承“热情、高效”的客服理念,不断加强与国内外产业伙伴的交流合作,一如既往的为终端客户提供的产品技术、保证产品品质,主营范围:公司主营各种IC;汽车制造、医疗器械、军事、航空航天、精密仪器、安防、家电、通信网络以及工业控制等诸多领域。主营品牌:NXP ST TI MAXIM ADI KEC Radiall Cypress Coilcraft/线艺 INTEL TOSHIBA IK等等。
  • Maxim 美信 DS1726U+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:3 线(CLK,DQ,RST)
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,可编程极限,可编程分辨率,可选磁滞,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 DS1775R7/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A,SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5
  • Maxim 美信 DS2422S+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:24-SOIC(0.295inch,7.50mm 宽)
    供应商器件封装:24-SOIC
  • Maxim 美信 MAX6613MXK/GG8 温度传感器 - 模拟和数字输出

    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Maxim 美信 MAX6646YMUA+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 145°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 145°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 DS1621S/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS1621S/T&R+W 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS1631U 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 DS18B20+CNH 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA)
    供应商器件封装:TO-92-3
  • Maxim 美信 DS18B20+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)(成形引线)
    供应商器件封装:TO-92-3
  • Maxim 美信 MAX6630MUT#GF6 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±0.8°C(-5°C,6.5°C)
    测试条件:25°C(150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Maxim 美信 MAX6630MUT#TG16 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±0.8°C(-5°C,6.5°C)
    测试条件:25°C(150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Maxim 美信 MAX6630MUT#TGF6 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±0.8°C(-5°C,6.5°C)
    测试条件:25°C(150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Maxim 美信 DS1722U-CA+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 120°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V,2.65V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:单触发,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-40°C ~ 85°C(-55°C ~ 120°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 DS1722X/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 120°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V,2.65V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-40°C ~ 85°C(-55°C ~ 120°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
  • Maxim 美信 MAX6698UE9C+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:11 b(本地),8 b(远程)
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2.5°C(±3.5°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽)
    供应商器件封装:16-TSSOP
  • Maxim 美信 MAX6661AEE+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±5°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-QSOP
  • Maxim 美信 DS75LXU+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.7V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
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