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深圳港环电子
港環国际----专业的半导体芯片代理商、分销商。成立于2013年,总部位于香港,由半导体资深供应链和销售团队凝聚而成。公司主要经营存储芯片,Power芯片,SSD固态硬盘,消费电子产品等众多国际和国内知名产品线和产品,市场覆盖网通、安防、商显,物联网,车联网,等消费类领域,同时也在人工智能,医疗,工控,服务器新兴领域布局。公司现已成立武汉办事处,加入半导体供应商联盟,致力于国内市场各领域,建立企业与各领域长期紧密合作机制。     代理产品线上海芯泽Zetta、晶存科技Rayson、杭州尚途SUNTO、无锡新洁能、伯恩半导体BORN;以及涵盖部分进口品牌:ST(意法半导体)、TI(德州仪器)、ON(安森美)、NXP(恩智浦)、Maxim(美信)、ADI(亚德诺)等。  分销产品线Samsung、Micron、Toshiba、Nanya、Winbond、MPS、Etron、Hynix、TMI、Rockchip、Awinic、Lontium。主要涉及Flash、EMMC、DDR等。
  • Texas Instruments 德州仪器 THMC10DBQR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    特性:单触发,可编程限值,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 85°C)
    工作温度:0°C ~ 85°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-SSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP9A00MDCKTEP 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:比率,电压
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±2.5°C(±3.5°C)
    测试条件:-55°C ~ 130°C(-55°C ~ 150°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Texas Instruments 德州仪器 LM335Z 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 100°C
    输出类型:模拟电压
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±6°C(±9°C)
    测试条件:25°C(-40°C ~ 100°C)
    工作温度:-40°C ~ 100°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA)
    供应商器件封装:TO-92-3
  • Texas Instruments 德州仪器 LM35DZ/LFT2 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:4V ~ 30V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±1.5°C
    测试条件:25°C
    工作温度:0°C ~ 100°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA)
    供应商器件封装:TO-92-3
  • Texas Instruments 德州仪器 LM62BIM3 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:0°C ~ 90°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.7V ~ 10V
    分辨率:15.6mV/°C
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(-2°C,±2.5°C)
    测试条件:25°C(0°C ~ 90°C)
    工作温度:0°C ~ 90°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3
  • Texas Instruments 德州仪器 LM62BIM3X 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:0°C ~ 90°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.7V ~ 10V
    分辨率:15.6mV/°C
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±2.5°C)
    测试条件:25°C(0°C ~ 90°C)
    工作温度:0°C ~ 90°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3
  • Texas Instruments 德州仪器 LM62CIM3 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:0°C ~ 90°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.7V ~ 10V
    分辨率:15.6mV/°C
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±3°C(±4°C)
    测试条件:25°C(0°C ~ 90°C)
    工作温度:0°C ~ 90°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3
  • Texas Instruments 德州仪器 LM62CIM3X 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:0°C ~ 90°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.7V ~ 10V
    分辨率:15.6mV/°C
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±3°C(±4°C)
    测试条件:25°C(0°C ~ 90°C)
    工作温度:0°C ~ 90°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3
  • Texas Instruments 德州仪器 LM70CILDX-3 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:2.65V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):1.5°C(-2°C,3°C)
    测试条件:-10°C ~ 65°C(-55°C ~ 150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-WSON(3x3)
  • Texas Instruments 德州仪器 LM70CIMMX-3 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:2.65V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):1.5°C(-2°C,3°C)
    测试条件:-10°C ~ 65°C(-55°C ~ 150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM70CIMMX-5 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:2.65V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):1.5°C(-2°C,3°C)
    测试条件:-10°C ~ 65°C(-55°C ~ 150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM71A MDA 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    输出类型:SPI
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:模具
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