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深圳港环电子
港環国际----专业的半导体芯片代理商、分销商。成立于2013年,总部位于香港,由半导体资深供应链和销售团队凝聚而成。公司主要经营存储芯片,Power芯片,SSD固态硬盘,消费电子产品等众多国际和国内知名产品线和产品,市场覆盖网通、安防、商显,物联网,车联网,等消费类领域,同时也在人工智能,医疗,工控,服务器新兴领域布局。公司现已成立武汉办事处,加入半导体供应商联盟,致力于国内市场各领域,建立企业与各领域长期紧密合作机制。     代理产品线上海芯泽Zetta、晶存科技Rayson、杭州尚途SUNTO、无锡新洁能、伯恩半导体BORN;以及涵盖部分进口品牌:ST(意法半导体)、TI(德州仪器)、ON(安森美)、NXP(恩智浦)、Maxim(美信)、ADI(亚德诺)等。  分销产品线Samsung、Micron、Toshiba、Nanya、Winbond、MPS、Etron、Hynix、TMI、Rockchip、Awinic、Lontium。主要涉及Flash、EMMC、DDR等。
  • Texas Instruments 德州仪器 LM95241CIMMX-2/NOPB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:10 b(本地),12 b(远程)
    特性:单触发,可编程分辨率,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 85°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM95245CIM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:10 b(本地),12 b(远程)
    特性:单触发,单触发,可编程解决方案,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±6°C)
    测试条件:25°C ~ 100°C(-40°C ~ 25°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP006AIYZFR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,红外(IR)
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:20°C ~ 60°C(IR)
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V
    分辨率:15 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±1.5°C)
    测试条件:0°C ~ 60°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-UFBGA,DSBGA
    供应商器件封装:8-DSBGA
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP006BIYZFR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,红外(IR)
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:20°C ~ 60°C(IR)
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V
    分辨率:15 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±1.5°C)
    测试条件:0°C ~ 60°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-UFBGA,DSBGA
    供应商器件封装:8-DSBGA
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP007AIYZFR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,红外(IR)
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V
    分辨率:14 b
    特性:单触发,输出开关,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:-40°C ~ 125°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-UFBGA,DSBGA
    供应商器件封装:8-DSBGA(1.8x1.8)
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP1075DSGT 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:单触发,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
    测试条件:-40°C ~ 75°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-WSON(2x2)
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP117AIYBGT 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
    分辨率:16 b
    特性:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值
    精度 - 最高(最低):±0.1°C(±0.3°C)
    测试条件:-20°C ~ 50°C(-55°C ~ 150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:12-UFBGA,DSBGA
    供应商器件封装:6-DSBGA(1.53x1)
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP117MAIYBGT 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
    分辨率:16 b
    特性:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值
    精度 - 最高(最低):±0.1°C(±0.2°C)
    测试条件:30°C ~ 45°C(0°C ~ 85°C)
    工作温度:0°C ~ 85°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:12-UFBGA,DSBGA
    供应商器件封装:6-DSBGA(1.53x1)
  • Texas Instruments 德州仪器 LM56CIMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.7V ~ 10V
    分辨率:6.2mV/°C
    特性:输出开关
    精度 - 最高(最低):±3°C(±4°C)
    测试条件:25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Texas Instruments 德州仪器 LM56CIMMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.7V ~ 10V
    分辨率:6.2mV/°C
    特性:输出开关
    精度 - 最高(最低):±3°C(±4°C)
    测试条件:25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Texas Instruments 德州仪器 LM75BIMMX-5 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM75CIM-3/NOPB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Texas Instruments 德州仪器 LM75CIM-5/NOPB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Texas Instruments 德州仪器 LM75CIMX-3 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Texas Instruments 德州仪器 LM75CIMX-3/NOPB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Texas Instruments 德州仪器 LM75CIMX-5/NOPB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Texas Instruments 德州仪器 LM76CHMX-5 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±1°C)
    测试条件:25°C(-10°C ~ 45°C)
    工作温度:-20°C ~ 85°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Texas Instruments 德州仪器 LM77CIM-5 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 65°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Texas Instruments 德州仪器 LM77CIMM-3 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 65°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM95245CIMMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:10 b(本地),12 b(远程)
    特性:单触发,单触发,可编程解决方案,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±6°C)
    测试条件:25°C ~ 100°C(-40°C ~ 25°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM95245CIMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:10 b(本地),12 b(远程)
    特性:单触发,单触发,可编程解决方案,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±6°C)
    测试条件:25°C ~ 100°C(-40°C ~ 25°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Texas Instruments 德州仪器 LM99-1CIMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b(本地),11 b(远程)
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM99-1CIMMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b(本地),11 b(远程)
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
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