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深圳港环电子
港環国际----专业的半导体芯片代理商、分销商。成立于2013年,总部位于香港,由半导体资深供应链和销售团队凝聚而成。公司主要经营存储芯片,Power芯片,SSD固态硬盘,消费电子产品等众多国际和国内知名产品线和产品,市场覆盖网通、安防、商显,物联网,车联网,等消费类领域,同时也在人工智能,医疗,工控,服务器新兴领域布局。公司现已成立武汉办事处,加入半导体供应商联盟,致力于国内市场各领域,建立企业与各领域长期紧密合作机制。     代理产品线上海芯泽Zetta、晶存科技Rayson、杭州尚途SUNTO、无锡新洁能、伯恩半导体BORN;以及涵盖部分进口品牌:ST(意法半导体)、TI(德州仪器)、ON(安森美)、NXP(恩智浦)、Maxim(美信)、ADI(亚德诺)等。  分销产品线Samsung、Micron、Toshiba、Nanya、Winbond、MPS、Etron、Hynix、TMI、Rockchip、Awinic、Lontium。主要涉及Flash、EMMC、DDR等。
  • NXP Semiconductors 恩智浦 NE1617DS,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 127°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C)
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-SSOP
  • NXP Semiconductors 恩智浦 NE1618DS,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 120°C)
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-SSOP
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004GD,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004GDP,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-TSSOP
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004HD,112 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004HD,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004HDP,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-TSSOP
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