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深圳港环电子
港環国际----专业的半导体芯片代理商、分销商。成立于2013年,总部位于香港,由半导体资深供应链和销售团队凝聚而成。公司主要经营存储芯片,Power芯片,SSD固态硬盘,消费电子产品等众多国际和国内知名产品线和产品,市场覆盖网通、安防、商显,物联网,车联网,等消费类领域,同时也在人工智能,医疗,工控,服务器新兴领域布局。公司现已成立武汉办事处,加入半导体供应商联盟,致力于国内市场各领域,建立企业与各领域长期紧密合作机制。     代理产品线上海芯泽Zetta、晶存科技Rayson、杭州尚途SUNTO、无锡新洁能、伯恩半导体BORN;以及涵盖部分进口品牌:ST(意法半导体)、TI(德州仪器)、ON(安森美)、NXP(恩智浦)、Maxim(美信)、ADI(亚德诺)等。  分销产品线Samsung、Micron、Toshiba、Nanya、Winbond、MPS、Etron、Hynix、TMI、Rockchip、Awinic、Lontium。主要涉及Flash、EMMC、DDR等。
  • Maxim 美信 DS1722S/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 120°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V,2.65V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-40°C ~ 85°C(-55°C ~ 120°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS1722U 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 120°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V,2.65V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-40°C ~ 85°C(-55°C ~ 120°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 DS1722U-CA+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 120°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V,2.65V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:单触发,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-40°C ~ 85°C(-55°C ~ 120°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 DS1722X/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 120°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V,2.65V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-40°C ~ 85°C(-55°C ~ 120°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
  • Maxim 美信 DS1726U+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:3 线(CLK,DQ,RST)
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,可编程极限,可编程分辨率,可选磁滞,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 DS1731U+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 DS1775R+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A,SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5
  • Maxim 美信 DS60R+U 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:6.25mV/°C
    特性:待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3
  • Maxim 美信 MAX1617MEE 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-QSOP
  • Maxim 美信 MAX1618MUB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C(±5°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-55°C ~ 120°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:10-uMAX
  • Maxim 美信 MAX1618MUB+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C(±5°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-55°C ~ 120°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:10-uMAX
  • Maxim 美信 MAX1618MUB+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C(±5°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-55°C ~ 120°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:10-uMAX
  • Maxim 美信 MAX1619MEE 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2.5°C(±3.5°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 85°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-QSOP
  • Maxim 美信 MAX1668MEE 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2.5°C(±3.5°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 85°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-QSOP
  • Maxim 美信 MAX1989MEE/GG8 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2.5°C(±3.5°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 85°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-QSOP
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