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深圳港环电子
港環国际----专业的半导体芯片代理商、分销商。成立于2013年,总部位于香港,由半导体资深供应链和销售团队凝聚而成。公司主要经营存储芯片,Power芯片,SSD固态硬盘,消费电子产品等众多国际和国内知名产品线和产品,市场覆盖网通、安防、商显,物联网,车联网,等消费类领域,同时也在人工智能,医疗,工控,服务器新兴领域布局。公司现已成立武汉办事处,加入半导体供应商联盟,致力于国内市场各领域,建立企业与各领域长期紧密合作机制。     代理产品线上海芯泽Zetta、晶存科技Rayson、杭州尚途SUNTO、无锡新洁能、伯恩半导体BORN;以及涵盖部分进口品牌:ST(意法半导体)、TI(德州仪器)、ON(安森美)、NXP(恩智浦)、Maxim(美信)、ADI(亚德诺)等。  分销产品线Samsung、Micron、Toshiba、Nanya、Winbond、MPS、Etron、Hynix、TMI、Rockchip、Awinic、Lontium。主要涉及Flash、EMMC、DDR等。
  • Maxim 美信 MAX31825ANT+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:1.6V ~ 3.6V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±1.75°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-45°C ~ 145°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-XFBGA,WLBGA
    供应商器件封装:6-WLP(1.35x1.08)
  • Maxim 美信 MAX31875R2TZS+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.6V ~ 3.6V
    分辨率:12 b
    特性:单触发,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±1.75°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 145°C)
    工作温度:-50°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-XFBGA,WLBGA
    供应商器件封装:4-WLP(0.84x0.84)
  • Maxim 美信 MAX31889ALT+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V
    分辨率:16 b
    精度 - 最高(最低):±0.45°C(±0.9°C)
    测试条件:-20°C ~ 105°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-WDFN
    供应商器件封装:6-µDFN(2x2)
  • Maxim 美信 MAX31889ALT+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V
    分辨率:16 b
    精度 - 最高(最低):±0.45°C(±0.9°C)
    测试条件:-20°C ~ 105°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-WDFN
    供应商器件封装:6-µDFN(2x2)
  • Maxim 美信 MAX6581ATG9A+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 150°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:8 b(本地),11 b(远程)
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3.5°C)
    测试条件:30°C ~ 85°C(0°C ~ 150°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:24-TQFN(4x4)
  • Maxim 美信 MAX6581TG9E+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 150°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:8 b(本地),11 b(远程)
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3.5°C)
    测试条件:30°C ~ 85°C(0°C ~ 150°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:24-TQFN(4x4)
  • Maxim 美信 MAX6626RMUT#TG16 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
    测试条件:25°C(0°C ~ 70°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Maxim 美信 MAX6626RMUT+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
    测试条件:25°C(0°C ~ 70°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Maxim 美信 MAX6626RMUT+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
    测试条件:25°C(0°C ~ 70°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Maxim 美信 MAX6627MKA#G16 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 145°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    精度 - 最高(最低):±1°C(±5.5°C)
    测试条件:0°C ~ 125°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-8
    供应商器件封装:SOT-23-8
  • Maxim 美信 MAX6627MKA#T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 145°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    精度 - 最高(最低):±1°C(±5.5°C)
    测试条件:0°C ~ 125°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-8
    供应商器件封装:SOT-23-8
  • Maxim 美信 MAX6627MKA#TG16 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 145°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    精度 - 最高(最低):±1°C(±5.5°C)
    测试条件:0°C ~ 125°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-8
    供应商器件封装:SOT-23-8
  • Maxim 美信 MAX6627MKA-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 145°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    精度 - 最高(最低):±1°C(±5.5°C)
    测试条件:0°C ~ 125°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-8
    供应商器件封装:SOT-23-8
  • Maxim 美信 MAX6628MKA+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 145°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    精度 - 最高(最低):±1°C(±5.5°C)
    测试条件:0°C ~ 125°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-8
  • Maxim 美信 MAX6628MKA-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 145°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    精度 - 最高(最低):±1°C(±5.5°C)
    测试条件:0°C ~ 125°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-8
    供应商器件封装:SOT-23-8
  • Maxim 美信 MAX6629MUT#TG16 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±0.8°C(-5°C,6.5°C)
    测试条件:25°C(150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Maxim 美信 MAX6630MUT#G16 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±0.8°C(-5°C,6.5°C)
    测试条件:25°C(150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Maxim 美信 MAX6630MUT#GF6 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±0.8°C(-5°C,6.5°C)
    测试条件:25°C(150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Maxim 美信 MAX6630MUT#TG16 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±0.8°C(-5°C,6.5°C)
    测试条件:25°C(150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Maxim 美信 MAX6630MUT#TGF6 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±0.8°C(-5°C,6.5°C)
    测试条件:25°C(150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Maxim 美信 MAX6634MSA 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2.8°C)
    测试条件:0°C ~ 50°C(150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 MAX6646YMUA+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 145°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 145°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
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