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Pellson 上海蓬生电子
蓬生电子技术(上海)有限公司 成立于2010年,立足上海,深耕长三角工业区,辐射内地及港台知名合作伙伴,为各电子厂商包括原始设备生产商(OEM)、原始设计生产商(ODM)和电子制造服务提供商(EMS)以及电子代工商(CEM)提供高可靠性元器件的选型设计以及卓越的供应链解决方案等一站式服务。 蓬生从成立伊始就逐步建立起自己的技术服务团队,与供应商及生产厂商紧密协作,把握行业脉动,帮助客户把最先进和最优质的电子元件糅合到产品设计中,为客户提供灵活多样的解决方案,并保障其生产阶段的持续稳定供应。我们擅长的领域包括汽车、工业控制与自动化、物联网、家电、通讯、消费电子、计算机及周边等。 蓬生拥有自主进出口权,作为全球电子元器件行业通路服务践行者,蓬生将公司定位为半导体产业上下游之间一条传输纽带,通过整合全球优势资源,着力打造最专业的综合型电子元器件分销商,倾全力配合原厂服务于客户,优化和加速客户产品研发周期,为最终用户创造附加价值。 蓬生目前建立了个事业部。IC集成电路事业部公司专业分销ST、TI、ONSemi、ADI、AVX、ROHM、Infineon、Melexis、Microsemi、Microchip、NXP、Freescale、Vishay、Samtec、TDK、Murata、API Delevan、Honeywell、XILINX、ZMDI、Littelfuse、OMRON、MARQUARDT、CHERRY、VICOR等品牌产品。公司承诺只为客户提供原厂原装正品。鉴于IC产品的特殊性,蓬生建立了自己的物流品控规范,从源头把控质量,通过实施原厂的物流质量控制标准来确保IC产品质量可靠性。 连接器事业部通过多年与主机厂及公司下辖线束事业部的协作,公司建立起了一系列极具优势的连接器产品线,包括TE、Molex、Harting、Amphenol、ITT Cannon、Glenair、SOURIAU、JST、Yazaki、HRS、JAE、L-com、Aptiv、Metz Connect、Binder、Phoenix Contact、Mill-Max、icotek、BELDEN、Hulane、THB等,品类涵盖线对线、线对板、板对板等。连接器事业部同时也涉及除IC外的其它机电产品,如继电器、滤波器、套管与线缆、开关、保险丝等产品线。 线束加工事业部为满足客制化需求,公司成立了线束加工事业部,专注于设计制造和加工各类信号与电路连接类线束,提供从产品设计选型到组装测试一系列定制化服务。主要产品涵盖:网络通讯线束、医疗设备线束、办公设备线束、家用电器线束、汽车电动车线束、照明设施线束、以及各种特殊连接线材等。我们产品广泛应用于计算机、通讯设备、新能源,机械设备,特种车辆,汽车改装、报警器、照明、电源、电梯控制器、工业自动化控制系统、数据通信等领域。
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032AR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032AR-1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032AR-1REEL7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032AR-REEL 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032AR-REEL7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032ARM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032ARM-1REEL 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032ARM-1REEL7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032ARM-REEL 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032ARM-REEL7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032ARMZ-001 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032ARMZ-002 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032ARMZ-1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032ARMZ-R7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032ARMZ-REEL7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032ARZ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032ARZ-001 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032ARZ-1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032ARZ-1REEL 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032ARZ-1REEL7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032ARZ-1RL7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7461AARMZ-002 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2.5°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C)
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7461AARMZ-2RL 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2.5°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C)
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7461AARMZ-2RL7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2.5°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C)
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7461AARMZ-REEL 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2.5°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C)
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
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