类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:1920H x 1080V |
每秒帧数:60 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:67-BCPGA |
供应商器件封装:67-CPGA(33.02x20.07) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:9µm x 9µm |
有源像素阵列:648H x 484V |
每秒帧数:120 |
电压 - 供电:12V ~ 15.5V |
封装/外壳:20-CDIP 模块 |
供应商器件封装:20-CDIP |
工作温度:40°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:18µm x 18µm |
有源像素阵列:1024H x 1024V |
每秒帧数:10 |
电压 - 供电:3.3V |
封装/外壳:84-CLCC 窗口(J 形引线) |
供应商器件封装:84-JLCC(26.8x26.8) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
类型:CMOS |
像素大小:3.2µm x 3.2µm |
有源像素阵列:4096H x 2160V |
每秒帧数:128 |
电压 - 供电:1.1V ~ 1.3V |
封装/外壳:163-BCLGA |
供应商器件封装:163-CLGA(20.88x19.9) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
类型:CMOS |
像素大小:3.2µm x 3.2µm |
有源像素阵列:4096H x 2160V |
每秒帧数:128 |
电压 - 供电:1.1V ~ 1.3V |
封装/外壳:163-BCLGA |
供应商器件封装:163-CLGA(20.88x19.9) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
类型:CMOS |
像素大小:3.2µm x 3.2µm |
有源像素阵列:3072H x 3072V |
每秒帧数:90 |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V,2.7V ~ 2.9V |
封装/外壳:163-BCLGA |
供应商器件封装:163-CLGA(20.88x19.9) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:12µm x 12µm |
有源像素阵列:2048H x 2048V |
每秒帧数:15 |
电压 - 供电:2.5V,3.3V |
封装/外壳:127-BPGA |
供应商器件封装:127-PGA(42x42) |
工作温度:0°C ~ 60°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:9.9µm x 9.9µm |
有源像素阵列:640H x 480V |
每秒帧数:250 |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.3V |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-LCC(14.22x14.22) |
工作温度:-40°C ~ 70°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:12µm x 12µm |
有源像素阵列:2048H x 2048V |
每秒帧数:15 |
电压 - 供电:2.5V,3.3V |
封装/外壳:127-BCPGA |
供应商器件封装:127-PGA(42x42) |
工作温度:0°C ~ 60°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:5.5µm x 5.5µm |
有源像素阵列:2336H x 1752V |
每秒帧数:32 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:67-BCPGA |
供应商器件封装:67-CPGA(33.02x20.07) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:1600H x 1200V |
每秒帧数:15 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:32-CDIP 模块 |
供应商器件封装:32-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
有源像素阵列:1344H x 968V |
每秒帧数:30 |
封装/外壳:80-LFBGA |
供应商器件封装:80-IBGA(9x9) |
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