类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
有源像素阵列:1928H x 1208V |
每秒帧数:40 |
类型:CMOS |
像素大小:3.2µm x 3.2µm |
有源像素阵列:3072H x 3072V |
每秒帧数:90 |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V,2.7V ~ 2.9V |
封装/外壳:163-BCLGA |
供应商器件封装:163-CLGA(20.88x19.9) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:3.2µm x 3.2µm |
有源像素阵列:4096H x 3072V |
每秒帧数:90 |
电压 - 供电:1.1V ~ 1.3V |
封装/外壳:163-BCLGA |
供应商器件封装:163-CLGA(20.88x19.9) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
类型:CMOS |
像素大小:3.2µm x 3.2µm |
有源像素阵列:4096H x 2160V |
每秒帧数:128 |
电压 - 供电:1.7V ~1.9V,2.7V ~ 2.9V |
封装/外壳:163-LGA |
供应商器件封装:163-CLGA(20.88x19.9) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:4.7µm x 4.7µm |
有源像素阵列:4000H x 3000V |
每秒帧数:70 |
电压 - 供电:1.8V,2V |
封装/外壳:237-XFCPGA |
供应商器件封装:237-MicroCPGA(42.5x38.1) |
工作温度:-50°C ~ 80°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:5.5µm x 5.5µm |
有源像素阵列:3296H x 2472V |
每秒帧数:16 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:67-BCPGA |
供应商器件封装:67-CPGA(33.02x20.07) |
工作温度:-50°C ~ 70°C |
类型:CCD |
像素大小:9µm x 9µm |
有源像素阵列:4008H x 2672V |
每秒帧数:3 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:40-CDIP 模块 |
供应商器件封装:40-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:1.1µm x 1.1µm |
有源像素阵列:4208H x 3120V |
每秒帧数:30 |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V |
封装/外壳:模具 |
供应商器件封装:模具 |
工作温度:-30°C ~ 70°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:4.7µm x 4.7µm |
有源像素阵列:4000H x 3000V |
每秒帧数:70 |
电压 - 供电:1.8V,2V |
封装/外壳:237-XFCPGA |
供应商器件封装:237-MicroCPGA(42.5x38.1) |
工作温度:-50°C ~ 80°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:4872H x 3248V |
每秒帧数:3 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:40-BCPGA |
供应商器件封装:40-CPGA(44.45x32) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:1920H x 1080V |
每秒帧数:15 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:32-CDIP 模块 |
供应商器件封装:32-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:带处理器的 CMOS |
像素大小:4.8µm x 4.8µm |
有源像素阵列:1920H x 1200V |
每秒帧数:230 |
电压 - 供电:1.8V ~ 3.3V |
封装/外壳:84-LCC |
供应商器件封装:84-LCC(19x19) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:2µm x 2µm |
每秒帧数:120 |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-mPLCC(10.16x10.16) |
类型:CMOS |
像素大小:2µm x 2µm |
有源像素阵列:2312H x 1746V |
每秒帧数:120 |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-mPLCC(10.16x10.16) |
类型:CMOS |
像素大小:14µm x 14µm |
有源像素阵列:1280H x 1024V |
每秒帧数:450 |
电压 - 供电:3V ~ 6V |
封装/外壳:145-PGA |
类型:CMOS |
像素大小:6.7µm x 6.7µm |
有源像素阵列:1280H x 1024V |
每秒帧数:27 |
电压 - 供电:3V ~ 4.5V |
封装/外壳:84-LCC |
供应商器件封装:84-LCC(18x18) |
工作温度:-30°C ~ 65°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:15µm x 15µm |
有源像素阵列:1024H x 1024V |
每秒帧数:11 |
电压 - 供电:5V |
封装/外壳:84-CLCC 窗口(J 形引线) |
供应商器件封装:84-JLCC(26.8x26.8) |
类型:CCD |
像素大小:5.4µm x 5.4µm |
有源像素阵列:3326H x 2504V |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:32-CDIP 模块 |
供应商器件封装:32-CDIP |
工作温度:-10°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:640H x 480V |
每秒帧数:210 |
电压 - 供电:14.75V ~ 15.25V |
封装/外壳:22-CDIP 模块 |
供应商器件封装:22-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:2048H x 2048V |
每秒帧数:16 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:34-CDIP 模块 |
供应商器件封装:34-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:5.5µm x 5.5µm |
有源像素阵列:2336H x 1752V |
每秒帧数:32 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:67-BCPGA |
供应商器件封装:67-CPGA(33.02x20.07) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:1920H x 1080V |
每秒帧数:60 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:67-BFCPGA 模块 |
供应商器件封装:67-CPGA(33.02x20.07) |
工作温度:-50°C ~ 70°C |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
有源像素阵列:1928H x 1088V |
每秒帧数:60 |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.95V |
封装/外壳:模具 |
供应商器件封装:模具 |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
有源像素阵列:1344H x 968V |
每秒帧数:60 |
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V |
封装/外壳:80-LFBGA |
供应商器件封装:80-IBGA(9x9) |
工作温度:-40°C ~ 110°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
每秒帧数:60 |
工作温度:-40°C ~ 110°C |
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