压力类型:绝对 |
工作压力:1.45PSI ~ 58.02PSI(10kPa ~ 400kPa) |
输出类型:SENT |
输出:16 b |
精度:±0.5% |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
端口样式:无端口 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
工作温度:-40°C ~ 150°C |
封装/外壳:14-BFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:14-DFN(4x5) |
压力类型:绝对 |
工作压力:1.45PSI ~ 43.51PSI(10kPa ~ 300kPa) |
输出类型:SENT |
输出:16 b |
精度:±0.5% |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
端口样式:无端口 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
工作温度:-40°C ~ 150°C |
封装/外壳:14-BFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:14-DFN(4x5) |
压力类型:绝对 |
工作压力:1.45PSI ~ 43.51PSI(10kPa ~ 300kPa) |
输出类型:SENT |
输出:16 b |
精度:±0.5% |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
端口样式:无端口 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
工作温度:-40°C ~ 150°C |
封装/外壳:14-BFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:14-DFN(4x5) |
压力类型:绝对 |
工作压力:1.45PSI ~ 58.02PSI(10kPa ~ 400kPa) |
输出类型:SENT |
输出:16 b |
精度:±0.5% |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
端口样式:无端口 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
工作温度:-40°C ~ 150°C |
封装/外壳:14-BFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:14-DFN(4x5) |
压力类型:绝对 |
工作压力:1.45PSI ~ 58.02PSI(10kPa ~ 400kPa) |
输出类型:SENT |
输出:16 b |
精度:±0.5% |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
端口样式:无端口 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
工作温度:-40°C ~ 150°C |
封装/外壳:14-BFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:14-DFN(4x5) |
压力类型:绝对 |
工作压力:1.45PSI ~ 58.02PSI(10kPa ~ 400kPa) |
输出类型:SENT |
输出:16 b |
精度:±0.5% |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
端口样式:无端口 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
工作温度:-40°C ~ 150°C |
封装/外壳:14-BFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:14-DFN(4x5) |
应用:板式安装 |
压力类型:差分 |
工作压力:-0.87PSI ~ 3.77PSI(-6kPa ~ 26kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.5V ~ 4.5V |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
端口样式:无端口 |
特性:放大输出,温度补偿 |
端接样式:鸥翼 |
工作温度:-40°C ~ 150°C |
封装/外壳:16-SOIC(0.295inch,7.50mm 宽)裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-SOIC |
应用:板式安装 |
压力类型:差分 |
工作压力:-2.9PSI ~ 7.25PSI(-20kPa ~ 50kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.5V ~ 4.5V |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
端口样式:无端口 |
特性:放大输出,温度补偿 |
端接样式:鸥翼 |
工作温度:-40°C ~ 150°C |
封装/外壳:16-SOIC(0.295inch,7.50mm 宽)裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-SOIC |
应用:板式安装 |
压力类型:差分 |
工作压力:-0.87PSI ~ 3.77PSI(-6kPa ~ 26kPa) |
输出类型:SENT |
输出:12 b |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
端口样式:无端口 |
特性:放大输出,温度补偿 |
端接样式:鸥翼 |
工作温度:-40°C ~ 150°C |
封装/外壳:16-SOIC(0.295inch,7.50mm 宽)裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-SOIC |
应用:板式安装 |
压力类型:差分 |
工作压力:-0.72PSI ~ 0.72PSI(-4.98kPa ~ 4.98kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.5V ~ 4.5V |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
端口样式:无端口 |
特性:放大输出,温度补偿 |
端接样式:鸥翼 |
工作温度:-40°C ~ 150°C |
封装/外壳:16-SOIC(0.295inch,7.50mm 宽)裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-SOIC |
应用:板式安装 |
压力类型:差分 |
工作压力:-0.72PSI ~ 0.72PSI(-4.98kPa ~ 4.98kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.5V ~ 4.5V |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
端口样式:无端口 |
特性:放大输出,温度补偿 |
端接样式:鸥翼 |
工作温度:-40°C ~ 150°C |
封装/外壳:16-SOIC(0.295inch,7.50mm 宽)裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-SOIC |
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